[发明专利]涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质有效

专利信息
申请号: 201780040038.3 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN109416425B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 池田文彦 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G02B5/30 分类号: G02B5/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法 计算机 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种能够对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置,其特征在于,包括:

用于保持基片的保持部;

对保持于所述保持部的基片排出所述涂敷液的涂敷嘴;

使所述保持部与所述涂敷嘴在正交方向相对地移动的移动机构;和

用于控制所述移动机构的控制部,

所述控制部构成为能够通过控制所述保持部与所述涂敷嘴的相对的移动速度,来控制要涂敷到基片的所述涂敷液的涂敷方向,

所述控制部控制所述移动机构,使所述保持部在一个方向移动,同时一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液,一边使所述涂敷嘴在与所述一个方向正交的方向移动,对保持于所述保持部的基片在该基片的面内在与所述一个方向及其正交方向倾斜45度的方向上涂覆所述涂敷液,

所述涂敷嘴包括用于排出所述涂敷液的隙缝状的排出口,该排出口在所述一个方向延伸,该排出口的沿所述一个方向的长度比所述基片的沿所述一个方向的移动范围长。

2.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:

俯视时,所述保持部小于基片。

3.如权利要求1所述的涂敷处理装置,其特征在于:

在所述保持部和所述涂敷嘴的下方,设置有所述涂敷液的回收部。

4.一种能够对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法,其特征在于:

一边使保持基片的保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动,一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液,来对所述基片涂敷所述涂敷液,通过控制所述保持部与所述涂敷嘴的相对的移动速度,来将要涂敷到保持于所述保持部的基片的所述涂敷液的涂敷方向控制为在所述基片的面内与所述正交方向倾斜45度的倾斜方向,

所述涂敷嘴包括用于排出所述涂敷液的隙缝状的排出口,该排出口在一个方向延伸,该排出口的沿所述一个方向的长度比所述基片的沿所述一个方向的移动范围长。

5.如权利要求4所述的涂敷处理方法,其特征在于:

使所述保持部在所述一个方向移动,同时使所述涂敷嘴在与所述一个方向正交的方向移动,来对保持于所述保持部的基片涂敷所述涂敷液。

6.如权利要求4或5所述的涂敷处理方法,其特征在于:

从所述涂敷嘴排出的所述涂敷液中未涂敷于基片而落下的所述涂敷液,由设置于所述保持部和所述涂敷嘴的下方的回收部回收。

7.一种可读取的计算机存储介质,其存储有在控制部的计算机上进行动作的程序,其中所述控制部控制涂敷处理装置,使得由该涂敷处理装置执行对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法,

所述可读取的计算机存储介质的特征在于:

所述涂敷处理方法一边使保持基片的保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动,一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液,来对所述基片涂敷所述涂敷液,通过控制所述保持部与所述涂敷嘴的相对的移动速度,来将要涂敷到保持于所述保持部的基片的所述涂敷液的涂敷方向控制为在所述基片的面内与所述正交方向倾斜45度的倾斜方向,

所述涂敷嘴包括用于排出所述涂敷液的隙缝状的排出口,该排出口在一个方向延伸,该排出口的沿所述一个方向的长度比所述基片的沿所述一个方向的移动范围长。

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