[发明专利]用于集成电路板的定位装置和用于包括这种定位装置的集成电路板的检测装置

权利要求书

1.一种用于定位集成电路晶片(W)的装置(100、500)，包括：

-上基座(102)和下基座(106)，所述上基座(102)和下基座(106)在垂直方向(Z)上彼此相距一定距离布置，以便在所述上基座(102)和下基座(106)之间产生自由空间；

-支撑件(110、300)，其设置成能够在所述上基座(102)和下基座(106)之间移动，并包括用于接收待检测的所述集成电路晶片(W)的接收位置(112)；

-所述支撑件(110、300)的至少一个第一定位装置(118)，其在所述垂直方向(Z)上抵靠所述上基座(102)或与所述上基座(102)配合；和

-所述支撑件(110、300)的至少一个第二定位装置(122)，其在所述垂直方向(Z)上抵靠所述下基座(106)或与所述下基座(106)配合；

-其中，所述至少一个第一定位装置(118)和至少一个第二定位装置(122)分别包括在垂直方向(Z)上分别粘附到所述上基座(102)和下基座(106)的至少一个粘附装置，所述至少一个粘附装置在垂直于所述垂直方向(Z)的至少一个方向上自由平移。

2.根据权利要求1所述的装置(100、500)，其特征在于，所述上基座(102)和下基座(106)在第一水平方向(X)上相对于彼此偏移，所述第一水平方向(X)垂直于所述垂直方向(Z)。

3.根据权利要求1或2所述的装置(100、500)，其特征在于，所述上基座(102)和下基座(106)连接在一起以形成单件式组件(200)。

4.根据权利要求1或2所述的装置(100、500)，其特征在于，设置所述上基座(102)和下基座(106)中的至少一个以便接收用于检测所述集成电路晶片(W)的面的至少一个传感器(104、108)。

5.根据权利要求1所述的装置(100、500)，其特征在于，自由平移的至少一个粘附装置包括真空空气轴承。

6.根据权利要求1或2所述的装置(100、500)，其特征在于，在垂直于垂直方向(Z)的第一水平方向(X)上，所述第一和第二定位装置(118、122)布置成在接收位置(112)的每一侧上固定到所述支撑件(110、300)。

7.根据权利要求1或2所述的装置(100、500)，其特征在于，所述至少一个第一定位装置(118)和至少一个第二定位装置(122)分别包括多个定位装置：至少两个第一定位装置(118₁、118₂)和至少两个第二定位装置(122₁、122₂)，所述至少两个第一定位装置(118₁、118₂)和至少两个第二定位装置(122₁、122₂)分别在垂直于垂直方向(Z)的第二水平方向(Y)上布置在接收位置(112)的每一侧上。

8.根据权利要求1或2所述的装置(100、500)，其特征在于，接收位置(112)至少部分地被穿孔，以便允许在上基座(102)和下基座(106)中的每一个的侧面接近布置在其中的集成电路晶片(W)。

9.根据权利要求1或2所述的装置(100、500)，其特征在于，所述装置包括用于相对于所述上基座(102)和下基座(106)移动所述支撑件(300)的位移模块(400)，所述位移模块(400)产生所述支撑件(300)在第一和第二水平方向(X、Y)上的平移，所述第一和第二水平方向(X、Y)彼此垂直并垂直于垂直方向(Z)。