[发明专利]用于集成电路板的定位装置和用于包括这种定位装置的集成电路板的检测装置

说明书

本发明涉及一种用于定位集成电路晶片(W)的定位装置(100)，包括：‑称为上基座的基座(102)和称为下基座的基座(106)，所述基座在称为垂直方向的方向(Z)上彼此相距一定距离布置，以便在所述基座(102，106)之间产生自由空间；‑支撑件(110)，其能够在上基座(102)和下基座(106)之间移动，并包括用于接收待检测的所述电路板(W)的接收位置(112)；‑用于定位所述支撑件(110)的至少一个第一装置(118)，其在垂直方向(Z)上抵靠所述上基座(102)或与所述上基座(102)配合；和‑用于定位所述支撑件(110)的至少一个第二装置(122)，其在垂直方向(Z)上抵靠所述下基座(106)或与所述下基座(106)配合。本发明还涉及一种用于检测使用这种定位装置的集成电路板的装置。

技术领域

本发明涉及一种用于定位集成电路晶片的装置，特别是涉及在检测设备中检测所述集成电路晶片。本发明还涉及一种用于检测集成电路晶片的设备，例如包括这种装置的光学轮廓测量设备。

本发明的领域更具体地但非限制性地是用于微电子和集成光学工业的检测设备的领域。

背景技术

电子或光学集成电路通常以集成电路晶片的形式生产。

集成电路晶片可以包括晶片，该晶片是半导体和/或介电材料的切片或晶片，在其表面上产生集成电路的图案和元件，特别是通过沉积或蚀刻操作。

根据制造步骤，集成电路晶片还可以包括，例如，

-晶片元件或切割的晶片部件，其布置在支撑件上，诸如另一晶片或薄膜；

-预先制成的集成电路叠层；或

-具有公共矩阵中的连接元件和集成电路的复合结构。

在制造步骤期间，通常需要检测集成电路晶片的一个或更多个表面，例如为了表征或验证在所述表面上产生的图案，为了监测晶片的厚度等。特别地，可能有必要确定在晶片的一个面上产生的沟槽或标记在深度或高度方面是否具有期望的特征。例如，这种检测可以通过光学轮廓测量装置执行。由于其他类型的装置的其他原因，可能还需要检测晶片的表面。

考虑到晶片表面上存在的图案的尺寸非常小，因此必须非常精确地定位晶片，并且非常接近用于检测的传感器。另外，当希望检测表面区域的不同区域时，或甚至晶片的整个表面区域时，还需要相对于传感器快速地移动晶片。

现在，当前使用的用于定位集成电路晶片的装置不能够满足这些要求。

本发明的目的是克服该缺点。

本发明的另一个目的是提出一种用于定位集成电路晶片的装置，该装置具有简单的结构并允许快速和精确地定位所述晶片。

本发明的又一个目的是提出一种晶片定位装置，该装置具有简单的结构，又允许同时检测晶片的两个面。

发明内容

利用用于定位集成电路晶片的装置实现了这些目的中的至少一个，该装置包括：

-称为上基座的基座和称为下基座的基座，所述基座在称为垂直方向的方向上彼此隔开一定距离布置，以便在所述基座之间产生自由空间；

-支撑件，其设置成在所述上基座和下基座之间移动，并包括用于接收待检测的所述晶片的位置；

-用于定位所述支撑件的至少一个第一装置，其在所述垂直方向上抵靠所述上基座或与所述上基座配合；和

-用于定位所述支撑件的至少一个第二装置，其在所述垂直方向上抵靠所述下基座或与所述下基座配合。

因此，根据本发明的装置包括两个基座，每个基座用作用于在垂直方向上定位集成电路晶片的定位参考。这两个基座是偏移的，使得晶片在其检测期间位于所述基座之间。因此，晶片定位在沿垂直方向的两个方向上，这允许更精确和更快速的定位。