[发明专利]导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法

说明书

本发明提供一种导电材料，即使在将该导电材料放置了一定时间的情况下，也可在电极上有效地配置导电性粒子中的焊料，并且可充分地抑制加热时导电材料的变黄。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。

技术领域

本发明涉及一种包含在导电部的外表面部分具有焊料的导电性粒子的导电材料。此外，本发明涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体及连接结构体的制造方法。

背景技术

众所周知有各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等各向异性导电材料。在上述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

上述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为上述连接结构体，例如可举出：柔性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass，镀膜玻璃))、半导体芯片与柔性印刷基板的连接(COF(Chip on Film，薄膜覆晶))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass，玻璃覆晶))、以及柔性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film onBoard，镀膜板))等。

例如通过上述各向异性导电材料，将柔性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极实现电连接时，在玻璃环氧基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层柔性印刷基板，进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，隔着导电性粒子将电极间实现电连接，得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个实例，在下述专利文献1中记载有一种包含导电性粒子、以及在该导电性粒子的熔点下不完全固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子，具体而言，可举出：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

在专利文献1中记载有，通过下述步骤将电极间实现电连接：将各向异性导电树脂加热至高于上述导电性粒子的熔点且上述树脂成分不完全固化的温度的树脂加热步骤、以及使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤。此外，在专利文献1中记载有，在专利文献1的图8所示的温度分布下进行实际安装。在专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不完全固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

在下述专利文献2中公开有一种粘合胶带，其含有包含热固化性树脂的树脂层、焊料粉及固化剂，且上述焊料粉及上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘合胶带为膜状，而非糊状。

此外，在专利文献2中公开有一种使用了上述粘合胶带的粘合方法。具体而言，自下往上按顺序叠层第一基板、粘合胶带、第二基板、粘合胶带以及第三基板，得到叠层体。此时，使配置于第一基板的表面的第一电极与配置于第二基板的表面的第二电极对置。此外，使配置于第二基板的表面的第二电极与配置于第三基板的表面的第三电极对置。然后，将叠层体在特定的温度下进行加热而粘合。由此，得到连接结构体。

在下述专利文献3中公开有一种导电性粘接剂组合物，其含有包含熔点为220℃以下的金属的导电性粒子、热固化性树脂及助焊活性剂，且上述助焊活性剂的平均粒径为1μm以上且15μm以下。

此外，在专利文献3中，作为混合成分，记载有固化促进剂，具体而言，可使用咪唑化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-260131号公报

专利文献2：WO2008/023452A1

专利文献3：WO2012/102077A1

发明内容

本发明所解决的问题