[发明专利]导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法

权利要求书

1.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述三氟化硼配位化合物为三氟化硼-胺配位化合物。

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，在导电材料100重量％中，所述三氟化硼配位化合物的含量为0.1重量％以上且1.5重量％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其在25℃下的粘度为50Pa·s以上且500Pa·s以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，所述导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上且100μm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电材料，其中，在导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为30重量％以上且95重量％以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电材料，其为导电糊剂。

8.一种连接结构体，其包括：

第一连接对象部件，其在表面具有至少1个第一电极；

第二连接对象部件，其在表面具有至少1个第二电极；以及

连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起，

所述连接部的材料是权利要求1～7中任一项所述的导电材料，

所述第一电极与所述第二电极通过所述连接部中的焊料部实现了电连接。

9.根据权利要求8所述的连接结构体，其中，在沿所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极与所述第二电极的相互对置的部分时，在所述第一电极与所述第二电极的相互对置的部分的面积100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊料部。

10.一种连接结构体的制造方法，其包括以下工序：

使用权利要求1～7中任一项所述的导电材料，将所述导电材料配置于表面具有至少1个第一电极的第一连接对象部件的表面上；

将表面具有至少1个第二电极的第二连接对象部件配置于所述导电材料的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上，并使得所述第一电极与所述第二电极对置；以及

将所述导电材料加热至所述导电性粒子中的焊料的熔点以上，从而由所述导电材料形成将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，且通过所述连接部中的焊料部使所述第一电极与所述第二电极实现电连接。

11.根据权利要求10所述的连接结构体的制造方法，其得到如下连接结构体：

在沿所述第一电极、所述连接部以及所述第二电极的叠层方向观察上述第一电极与上述第二电极的相互对置的部分时，在所述第一电极与所述第二电极的相互对置的部分的面积100％中的50％以上配置有所述连接部中的焊料部。