[发明专利]一种搬运装置的回旋流形成体和吸引装置

说明书

回旋流形成体(3)具备：主体(31)；第1端面(33)，其形成于主体(31)，且与被吸引物对置；孔(32)，其在第1端面(33)开口；喷出口(35)，其形成于主体(31)的面对孔(32)的内周面(311)上；以及流体通路(37)，其使流体从喷出口(35)喷出到孔(32)内而形成回旋流，由此产生负压来吸引被吸引物，内周面(311)形成为将从喷出口(35)喷出的流体向远离被吸引物的方向引导而使该流体从孔(32)排出。

技术领域

本发明涉及通过形成回旋流而产生负压来吸引部件的回旋流形成体。

背景技术

近年，用于非接触地搬送半导体晶片或玻璃基板等板状部件的装置被利用。例如，在专利文献1中，记载了利用伯努利效应来非接触地搬送板状部件的装置。关于该装置，使在装置下表面开口的圆筒室内产生回旋流而利用回旋流中心部的负压吸引板状部件，另一方面，借助从该圆筒室流出的流体在该装置与板状部件之间保持一定的距离，由此能够非接触地搬送板状部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-51260号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种回旋流形成体，其使流体从喷出口喷射到孔内而形成回旋流，由此产生负压来吸引被吸引物，其中，与将从喷出口喷出的流体向被吸引物的方向引导的情况相比，能够更加稳定地吸引被吸引物。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明提供回旋流形成体，其特征在于，所述回旋流形成体具备：主体；第1端面，其形成于所述主体，且与被吸引物对置；孔，其在所述第1 端面开口；喷出口，其形成于所述主体的面对所述孔的内周面上；以及第1流体通路，其使流体从所述喷出口喷出到所述孔内而形成回旋流，由此产生负压来吸引所述被吸引物，所述内周面形成为：将从所述喷出口喷出的流体向远离所述被吸引物的方向引导而使该流体从所述孔排出。

在优选的方式中，所述内周面的至少一部分形成为：所述孔的截面积随着远离所述被吸引物而扩大。

在更加优选的方式中，所述孔是在所述第1端面开口且在与所述第1端面相反侧的第2端面也开口的贯通孔，所述内周面形成为：将从所述喷出口喷出的流体引导至所述第2端面的开口。

在更加优选的方式中，所述内周面形成为：从所述第1端面的开口到所述第2 端面的开口，所述孔的截面积随着远离所述被吸引物而逐渐扩大。

在更加优选的方式中，所述第2端面的开口的缘部被进行了倒角。

在更加优选的方式中，所述回旋流形成体还具备：板体；和保持部件，其将所述板体保持成与所述第2端面对置，并且在所述第2端面与所述板体之间形成用于供从所述孔流出的流体流动的流路。

在更加优选的方式中，所述保持部件将所述板体保持成能够在所述贯通孔的贯通方向上摆动。

在另一优选的方式中，所述回旋流形成体还具备：流出口，其形成于所述内周面的比所述喷出口远离所述被吸引物的位置；排出口，其形成于所述主体的外侧面；以及第2流体通路，其将流入所述流出口中的流体从所述排出口排出，所述内周面形成为：将从所述喷出口喷出的流体引导至所述流出口。

在再一个优选的方式中，所述第1流体通路形成为：使从所述喷出口喷出的流体向远离所述被吸引物的方向流动。