[发明专利]半导体功率模块

权利要求书

1.一种半导体功率模块，其特征在于，

包括：

绝缘基板，其具有一个表面和另一个表面；

输出侧端子，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧；

第1电源端子，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧；

第2电源端子，其以隔着所述绝缘基板与所述第1电源端子对置的方式配置于所述绝缘基板的所述另一个表面侧，并被施加与施加于所述第1电源端子的电压不同大小的电压；

第1开关元件，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧，并与所述输出侧端子和所述第1电源端子电连接；和

第2开关元件，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧，并与所述输出侧端子和所述第2电源端子电连接，

所述输出侧端子具有比所述第1电源端子的厚度或者所述第2电源端子的厚度大的厚度。

2.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

由所述输出侧端子、所述第1电源端子、所述第2电源端子、所述第1开关元件和所述第2开关元件构成半桥电路。

3.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

流经所述第1电源端子的电流的方向和流经所述第2电源端子的电流的方向隔着所述绝缘基板为反向。

4.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

所述第1电源端子是高电压侧端子，

所述第2电源端子是被施加比施加于所述第1电源端子的电压低的电压的低电压侧端子。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体功率模块，其中，

所述半导体功率模块进一步包括支承基板，所述支承基板具有与所述绝缘基板的所述一个表面对置并且对所述第1开关元件和所述第2开关元件进行支承的表面，从所述绝缘基板向所述绝缘基板的所述一个表面侧隔开间隔来配置所述支承基板。

6.根据权利要求5所述的半导体功率模块，其中，

所述支承基板具有位于所述表面的相反侧的背面，

在所述支承基板的所述背面侧设置有散热部件。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体功率模块，其中，

所述绝缘基板具有5mm以下的厚度。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体功率模块，其中，

所述输出侧端子具有所述第1电源端子的厚度和所述第2电源端子的厚度的合计值以上的厚度。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体功率模块，其中，

在所述绝缘基板的所述一个表面侧配置有多个所述第1开关元件，

在所述绝缘基板的所述一个表面侧配置有多个所述第2开关元件。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体功率模块，其中，

所述半导体功率模块进一步包括以使所述输出侧端子、所述第1电源端子和所述第2电源端子选择性地露出的方式对所述绝缘基板进行密封的树脂，

所述第1电源端子和所述第2电源端子与所述绝缘基板一同从所述树脂露出。

11.根据权利要求10所述的半导体功率模块，其中，

从所述树脂露出的所述第1电源端子配置于从露出所述树脂的所述绝缘基板的边缘朝向内侧隔开间隔的位置，

从所述树脂露出的所述第2电源端子配置于从露出所述树脂的所述绝缘基板的边缘朝向内侧隔开间隔的位置。

12.根据权利要求11所述的半导体功率模块，其中，

从所述树脂露出的所述第1电源端子的边缘与从所述树脂露出的所述绝缘基板的边缘之间的距离被设定为2mm以上，

从所述树脂露出的所述第2电源端子的边缘与从所述树脂露出的所述绝缘基板的边缘之间的距离被设定为2mm以上。