[发明专利]液体材料吐出装置、其涂布装置及涂布方法有效
| 申请号: | 201780034025.5 | 申请日: | 2017-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN109311043B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
| 发明(设计)人: | 生岛和正 | 申请(专利权)人: | 武藏工业株式会社 |
| 主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/10;B05D1/26 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液体 材料 吐出 装置 方法 | ||
本发明提供一种液体材料吐出装置及方法,其可在负压环境下,抑制因杆的上升动作而引起的气泡的产生。提供一种液体材料吐出装置及方法,其解决因阀杆前端或阀座的磨损造成利用阀杆前端的关闭变得不充分而产生的液体材料的泄漏的问题。一种液体材料吐出装置,具备:贮存容器;压缩气体供给源,其对贮存容器进行加压;喷嘴,其具备吐出流路;进行往返动作的阀杆;致动器,其驱动阀杆;阀座,其具有与吐出流路连通的连通孔;及吐出控制装置,其控制致动器并以阀杆的前端开闭连通孔;且在负压空间内使用,上述吐出控制装置通过将利用上述致动器的阀杆的上升时的加速时间(Au)控制在2~300[ms]的范围内,从而防止伴随着阀杆的上升的气泡的产生。
技术领域
本发明涉及一种在负压环境下吐出液体材料的装置及方法。本说明书中的“负压环境”包含真空环境。
背景技术
在对安装有半导体部件等的基板涂布液状的树脂(液体材料)的工序(例如,封装(potting)或底部填充(underfill)等)中,若液体材料中存在有气泡,则带来吐出量不均匀、涂布形状或涂布位置不一定(描绘线散乱)、气泡与吐出同时地被排出并使液体材料飞溅的、多余的液体附着于喷嘴的吐出口周边等、各种不良影响。
作为用于消除这些气泡的不良影响的方法,具有将液体材料放置于真空环境下进行脱气等的方法。进行脱气的最普通的方法是在进行作业之前,将用于实际作业的贮存有液体材料的容器(注射器)直接放入其它的密闭容器之中,通过对密闭容器内进行真空抽吸而进行液体材料的脱气的方法。此外,作为其他的方法,提出了一种涂布装置,其将进行涂布的空间本身作为密闭空间,且通过对内部进行真空吸引而进行液体材料的脱气。
例如,专利文献1是如下涂布装置:在具备收纳液体材料并自吐出口吐出液体材料的收纳吐出部,且对涂布对象物涂布液体材料的液体材料涂布装置中,具备:涂布空间,其至少包围收纳吐出部及涂布对象物;及排气系统,其将涂布空间设为负压状态,将涂布空间设为负压状态而自收纳吐出部对涂布对象物吐出液体材料。
此外,专利文献2是如下涂布装置:是将供给液状树脂的被涂布品配置于真空室内,且在真空下自供给液状树脂的分配器朝被涂布品的规定位置供给液状树脂的真空涂布装置,由容纳且支撑被涂布品的第1容器部分、及安装分配器的喷嘴的第2容器部分构成容纳被涂布品的真空腔室,且将第1容器部分及第2容器部分设为不破坏真空腔室的气密状态且在X-Y平面内相对地可动,且在真空腔室的外部设置X-Y驱动部,该X-Y驱动部使第1及第2容器部分的至少一者在X-Y平面内移动且使被涂布品与喷嘴的相对的平面位置为可变。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-211874号公报
专利文献2:日本特开2007-111862号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在负压空间内配置吐出装置进行涂布作业的情况下,在具备往返动作的阀杆(柱塞)的吐出装置中,由于阀杆的上升动作,杆前端附近的液体压力降低,从而产生了会产生气泡这样的问题。若在阀杆前端附近产生气泡,则产生因上述气泡而引起的描绘线的散乱或吐出时的液体材料的飞溅等问题。
因此,本发明的目的在于,提供一种液体材料吐出装置及方法,其可在负压环境下,抑制因杆的上升动作而引起的气泡的产生。
此外,本发明的目的在于,提供一种液体材料吐出装置及方法,其解决因阀杆前端或阀座的磨损造成利用阀杆前端的关闭变得不充分而产生的液体材料的泄漏的问题。
解决问题的技术手段
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