[发明专利]电解电容器及其制造方法

说明书

电解电容器具备：电容器元件；收容所述电容器元件的有底外壳；将所述有底外壳的开口密封的封口构件；与所述电容器元件连接且贯通所述封口构件的接头端子；和覆盖所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面的至少一部分的树脂层。所述接头端子具有包含第1金属的第1部分和包含第2金属的第2部分，所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，所述第1金属的线膨胀系数α₁、所述第2金属的线膨胀系数α₂以及所述树脂层的线膨胀系数α_r满足α₁＜α_r＜α₂或α_r＜α₁＜α₂的关系。

技术领域

本发明涉及使用覆盖封口构件的至少一部分的树脂层的电解电容器及其制造方法。

背景技术

电解电容器具备电容器元件、收容电容器元件的有底外壳和将有底外壳的开口封口的封口构件，在电容器元件连接用于获取电的接头端子。封口构件在高温环境下有时会因氧化而劣化，若封口构件劣化，则电解电容器的密封性就会降低。为此提出将封口构件的上表面用树脂层进行保护的技术(例如专利文献1以及专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平9-7901号公报

专利文献2：JP特开2013-187446号公报

发明内容

接头端子至少具备贯通封口构件的棒状部和从棒状部的前端延伸的线状部(引线)，棒状部的前端从封口构件露出到外侧。在将封口构件的露出到外侧的主面用树脂层覆盖的情况下，树脂层成为接触棒状部的前端和该前端附近的线状部的状态。在棒状部和线状部中，由于一般使用不同的材质，因此高温环境下膨胀率不同。为此，若接头端子暴露于热中，就会对接触棒状部以及线状部双方的树脂层施加应力，有时树脂层会劣化。

本发明的一个局面涉及电解电容器，具备：电容器元件；收容所述电容器元件的有底外壳；将所述有底外壳的开口密封的封口构件；与所述电容器元件连接且贯通所述封口构件的接头端子；和覆盖所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面的至少一部分的树脂层，所述接头端子具有包含第1金属的第1部分和包含第2金属的第2部分，所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，所述第1金属的线膨胀系数α₁、所述第2金属的线膨胀系数α₂以及所述树脂层的线膨胀系数α_r满足α₁＜α_r＜α₂或α_r＜α₁＜α₂的关系。

本发明的其他局面涉及电解电容器的制造方法，具备如下工序：用封口构件来密封收容所述接头端子所连接的所述电容器元件的有底外壳的开口，所述封口构件处于使从电容器元件延伸的接头端子贯通的状态；和在进行所述密封工序后，在所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面形成覆盖所述主面的至少一部分的树脂层，所述接头端子具有包含第1金属的第1部分和包含第2金属的第2部分，所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，所述第1金属的线膨胀系数α₁、所述第2金属的线膨胀系数α₂以及所述树脂层的线膨胀系数α_r满足α₁＜α_r＜α₂或α_r＜α₁＜α₂的关系。

能在使用覆盖封口构件的主面的至少一部分的树脂层的电解电容器中抑制树脂层的劣化。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电解电容器的截面示意图。

图2是用于说明图1的电解电容器中的电容器元件的结构的示意图。

具体实施方式