[发明专利]电解电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201780032816.4 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN109196611B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 久保大辅;高向芳典;莲道雄 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/10 | 分类号： | H01G9/10;H01G9/00;H01G9/008 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电解电容器，具备：
电容器元件；
收容所述电容器元件的有底外壳；
将所述有底外壳的开口密封的封口构件；
与所述电容器元件连接且贯通所述封口构件的接头端子；和
覆盖所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面的至少一部分的树脂层，
所述接头端子具有包含第1金属且从所述封口构件露出的第1部分和包含第2金属且与所述电容器元件连接的第2部分，
所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，
所述第1金属的线膨胀系数α1、所述第2金属的线膨胀系数α2以及所述树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。
2.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，
所述树脂层接触所述有底外壳的开口端。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其中，
所述第1金属包含从铁、铜、镍以及锡所构成的组选择的至少一种金属，
所述第2金属包含铝。
4.根据权利要求1或2所述的电解电容器，其中，
所述第2部分具有贯通所述封口构件的棒状部，
所述第1部分具有从所述棒状部的前端延伸的线状部。
5.一种电解电容器的制造方法，具备如下工序：
用封口构件来密封收容有接头端子所连接的电容器元件的有底外壳的开口，所述封口构件处于使从所述电容器元件延伸的所述接头端子贯通的状态；
在进行所述密封的工序后，在所述封口构件的配置于所述有底外壳的外侧的主面形成覆盖所述主面的至少一部分的树脂层，
所述接头端子具有包含第1金属且从所述封口构件露出的第1部分和包含第2金属且与所述电容器元件连接的第2部分，
所述树脂层与所述第1部分以及所述第2部分接触，
所述第1金属的线膨胀系数α1、所述第2金属的线膨胀系数α2以及所述树脂层的线膨胀系数αr满足α1＜αr＜α2或αr＜α1＜α2的关系。
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