[发明专利]热电转换装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780032769.3 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN109196670B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 乡古伦央;谷口敏尚;坂井田敦资;冈本圭司;白石芳彦;浅野正裕 申请(专利权)人: 株式会社电装;丰田自动车株式会社
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L35/32;H02N11/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热电 转换 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热电转换装置的制造方法,包括:

第一形成工序,准备板状的第一绝缘体,并对上述第一绝缘体形成第一导通孔以及第二导通孔;

第二形成工序,准备板状的第二绝缘体,并对上述第二绝缘体形成第三导通孔以及第四导通孔;

第一填充工序,将第一导电性浆料填充至上述第一导通孔,以使具有合金粉末以及溶剂的上述第一导电性浆料从上述第一导通孔突出成大于上述第二绝缘体的厚度;

第二填充工序,将第二导电性浆料填充至上述第三导通孔,以使具有与上述第一导电性浆料不同的合金粉末以及溶剂的上述第二导电性浆料从上述第三导通孔突出成大于上述第一绝缘体的厚度;

配置工序,配置上述第一绝缘体和上述第二绝缘体,以使上述第一导电性浆料从上述第一绝缘体的上述第一导通孔突出的部分面向上述第二绝缘体的上述第四导通孔,上述第二导电性浆料从上述第二绝缘体的上述第三导通孔突出的部分面向上述第一绝缘体的上述第二导通孔;

第一准备工序,准备具有表面布线图案的表面保护部件,上述表面布线图案能够和位于上述第一绝缘体中的与上述第二绝缘体相反侧的上述第一导电性浆料的一端以及从上述第二绝缘体的上述第三导通孔突出的上述第二导电性浆料的一端连接;

第二准备工序,准备具有背面布线图案的背面保护部件,上述背面布线图案能够和从上述第一绝缘体的上述第一导通孔突出的上述第一导电性浆料的另一端以及位于上述第二绝缘体中的与上述第一绝缘体相反侧的上述第二导电性浆料的另一端连接;

第三形成工序,使上述第一导电性浆料从上述第一导通孔突出的部分穿通上述第四导通孔,使上述第二导电性浆料从上述第三导通孔突出的部分穿通上述第二导通孔,并且将具有上述表面布线图案的上述表面保护部件配置于上述第一绝缘体中的与上述第二绝缘体相反侧,将具有上述背面布线图案的上述背面保护部件配置于上述第二绝缘体中的与上述第一绝缘体相反侧,从而形成层叠体;以及

压接工序,在层叠方向上将上述层叠体一边加压一边加热,并对上述第一导电性浆料以及上述第二导电性浆料进行固相烧结来形成第一导电体以及第二导电体,并且将上述第一导电体、上述第二导电体、上述表面布线图案、以及上述背面布线图案电连接,并对上述第一绝缘体、上述第二绝缘体、上述表面保护部件以及上述背面保护部件进行压接,

上述第三形成工序中,使上述第一导电性浆料的一部分相比上述第二绝缘体的背面保护部件侧的面,向与上述第一绝缘体相反侧突出,使上述第二导电性浆料的一部分相比上述第一绝缘体的表面保护部件侧的面,向与上述第二绝缘体相反侧突出,使上述表面布线图案和上述第二导电性浆料抵接并且在上述表面布线图案与上述第一绝缘体之间具有第一缝隙,且使上述背面布线图案和上述第一导电性浆料抵接并且在上述背面布线图案与上述第二绝缘体之间具有第二缝隙,从而形成上述层叠体,

上述压接工序中,若对上述背面保护部件以及上述表面保护部件施加载荷,则在上述第一缝隙中没有设置上述第一导电性浆料的部分的上述表面保护部件和上述表面布线图案向上述第一绝缘体侧变形,且在上述第二缝隙中没有设置上述第二导电性浆料的部分的上述背面保护部件和上述背面布线图案向上述第二绝缘体侧变形,设置有上述第一导电性浆料以及上述第二导电性浆料的部分的压缩量大于没有设置上述第一导电性浆料以及上述第二导电性浆料的部分的压缩量的状态下,将上述层叠体向上述层叠方向加压,

上述第一绝缘体以及上述第二绝缘体构成为包含熔点高于用于对上述第一导电性浆料以及上述第二导电性浆料进行固相烧结的温度的树脂。

2.根据权利要求1所述的热电转换装置的制造方法,其中,

形成于上述第二绝缘体的上述第四导通孔的内宽大于上述第一导通孔的内宽,

形成于上述第一绝缘体的上述第二导通孔的内宽大于上述第三导通孔的内宽。

3.根据权利要求1或者2所述的热电转换装置的制造方法,其中,

在上述第一填充工序中,使上述第一导电性浆料从上述第一绝缘体的上述第一导通孔突出的部分的体积大于在层叠方向上将上述层叠体一边加压一边加热后的上述第四导通孔的容积,

在上述第二填充工序中,使上述第二导电性浆料从上述第二绝缘体的上述第三导通孔突出的部分的体积大于在层叠方向上将上述层叠体一边加压一边加热后的上述第二导通孔的容积。

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