[发明专利]安装装置和安装方法

权利要求书

1.一种安装装置，其用于三维安装，该三维安装将被接合物在上下方向上依次层叠而进行接合，其中，

该安装装置具有：

保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；

压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；

下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及

上层用识别单元，其对标记于上层的被接合物的对位标记进行识别，

该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及在安装作业之前，对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别并作为安装前基准标记数据，在进行所述对位精度的测量之前，对所述基准标记进行图像识别并作为安装中基准标记数据，根据所述安装前基准标记数据和所述安装中基准标记数据，对下层用识别单元的位置偏移进行测量并作为位置偏移数据，从而基于该位置偏移数据对要依次层叠被接合物的位置进行校正。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

该安装装置具有由一体型的壳体来构成下层用识别单元和上层用识别单元的双视野相机。

3.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

该安装装置在所述双视野相机的内部具有对周围温度进行测量的温度传感器。

4.根据权利要求1所述的安装装置，其中，所述被接合物为半导体元件。

5.一种安装方法，是用于三维安装的安装装置中的安装方法，该三维安装将被接合物在上下方向上依次层叠而进行接合，其中，

该安装装置具有：

保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；

压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；

下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及

上层用识别单元，其对标记于上层的被接合物的对位标记进行识别，

该安装方法包含如下的工序：

在依次层叠被接合物的作业之前，利用下层用识别单元对设置于保持载台的基准标记进行图像识别，并将基准标记的图像识别信息作为安装前基准标记的位置信息进行存储；

利用下层用识别单元对保持载台所保持的与最下层相对应的被接合物的对位标记和施加在层叠于被接合物的上层上的被接合物的上层侧的对位标记进行图像识别，并作为下层的对位数据进行存储；

利用上层用识别单元对压接头所保持的被接合物的对位标记进行图像识别并作为上层的对位数据进行存储；

根据下层的对位数据和上层的对位数据，在对保持载台或压接头进行了对位之后，使被接合物彼此接合；

在层叠安装之后，根据所述下层的对位数据和已层叠安装的被接合物的上层部的对位标记，对安装后的位置偏移进行测量；

利用下层用识别单元对设置于保持载台的基准标记进行图像识别并作为安装中基准标记数据进行存储；

根据安装前基准标记数据和安装中基准标记数据，对下层用识别单元的伸长进行测量并作为位置偏移数据进行存储；以及

利用上层用识别单元对压接头所保持的接下来要层叠的被接合物的对位标记进行图像识别，将图像识别而得到的数据加上所述位置偏移数据的校正而作为上层校正对位数据进行存储，

重复进行对所述安装中基准标记数据进行存储的工序、对所述上层校正对位数据进行存储的工序以及在所述被接合物的上层接合被接合物的工序。

6.根据权利要求5所述的安装方法，其中，

根据设置于由一体型的壳体来构成下层用识别单元和上层用识别单元的双视野相机的内部的温度传感器的数据，在气氛温度达到了饱和之后，不实施利用下层用识别单元对设置于保持载台的基准标记进行图像识别并作为安装中基准标记数据进行存储的工序，而具有如下的工序：使用前一次的安装中基准标记数据对下层用识别单元的水平方向的伸长进行测量并作为位置偏移数据进行存储。

7.根据权利要求5所述的安装方法，其中，所述被接合物为半导体元件。