[发明专利]半导体晶粒偏移补偿变化

权利要求书

1.一种自动化半导体设备放置的改进方法，包括：

自动执行，其中由拾放装置的处理器自动执行先前多个移位测量，所述先前多个移位测量针对的是用于处理的先前多个半导体晶圆的先前多个半导体晶粒从其原始位置的偏移量；

读取，其中由所述处理器读取关于所述先前多个移位测量的先前多个移位测量值；

存储，其中由所述处理器将所述先前多个移位测量值存储至数据库中；

自动执行，其中在存储了先前多个移位测量值之后，由所述拾放装置的所述处理器自动执行移位测量，所述移位测量有关于用于处理的半导体晶圆的多个半导体晶粒的原始位置的偏移量；

读取，其中由所述处理器读取关于所述移位测量的移位测量值；

存储，其中由所述处理器将所述移位测量值存储至数据库中；

执行，其中由所述处理器执行关于所述移位测量值以及所述读取的多个先前移位测量值的特定模型；

确定，其中由所述处理器基于所述执行的结果确定预测的移位测量值，所述预测的移位测量值有关于用于处理的新半导体晶圆上的多个新半导体晶粒将来的偏移量；以及

自动放置，其中由所述处理器将所述拾放装置的放置硬件自动放置在多个位置，以根据所述预测的移位测量值在所述新半导体晶圆上生成所述多个新半导体晶粒。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述特定模型包括数学模型。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述数学模型包括一维模型，所述一维模型选自由多项式模型、超越模型、分段模型和人工输入模型组成的组。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述数学模型包括多维模型，所述多维模型选自由多变量多项式模型、薄板样条模型和人工输入模型组成的组。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

生成，其中通过所述处理器响应所述自动放置而执行所述放置硬件，根据所述预测的移位测量值在所述新半导体晶圆内生成所述多个新半导体晶粒。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

自动移位，其中由所述处理器根据所述预测的移位测量值，将处于多个新位置的所述新半导体晶圆进行自动移位。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

显示，其中由所述处理器，经由专门的图形用户界面(GUI)，根据所述预测的移位测量值，显示所述新半导体晶圆上的所述多个新半导体晶粒的虚像。

8.一种计算机介质，包括存储计算机可读程序代码的计算机可读硬件存储设备，所述计算机可读程序代码包括算法，当拾放装置的处理器执行所述算法时，实施自动化半导体设备放置的改进方法，所述方法包括：

自动执行，其中由所述拾放装置的所述处理器自动执行先前多个移位测量，所述先前多个移位测量针对的是用于处理的先前多个半导体晶圆的先前多个半导体晶粒从其原始位置的偏移量；

读取，其中由所述处理器读取关于所述先前多个移位测量的先前多个移位测量值；

存储，其中由所述处理器将所述先前多个移位测量值存储至数据库中；

自动执行，其中在存储了先前多个移位测量值之后，由所述处理器自动执行移位测量，所述移位测量有关于用于处理的半导体晶圆的多个半导体晶粒的原始位置的偏移量；

读取，其中由所述处理器读取关于所述移位测量的移位测量值；

存储，其中由所述处理器将所述移位测量值存储至数据库中；

执行，其中由所述处理器执行关于所述移位测量值以及所述读取的多个先前移位测量值的特定模型；

确定，其中由所述处理器基于所述执行的结果确定预测的移位测量值，所述预测的移位测量值有关于用于处理的新半导体晶圆上的多个新半导体晶粒将来的偏移量；以及

自动放置，其中由所述处理器将所述拾放装置的放置硬件自动放置在多个位置，以根据所述预测的移位测量值在所述新半导体晶圆上生成所述多个新半导体晶粒。

9.根据权利要求8所述的计算机介质，其特征在于，所述特定模型包括数学模型。