[发明专利]脱模膜有效
| 申请号： | 201780031010.3 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN109153239B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 石岛英明;柳田裕贵 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J133/00;C09J183/04;C09J201/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脱模 | ||
【权利要求书】：
1.一种脱模膜，其包含支撑体以及电磁波屏蔽片，所述支撑体包含基材和配置于所述基材上的粘着层，所述电磁波屏蔽片配置于所述支撑体的所述粘着层上，并且所述粘着层与所述电磁波屏蔽片之间的剥离力为0.10N/50mm～2.00N/50mm，
所述电磁波屏蔽片的厚度为0.01μm～12μm，所述粘着层的厚度为1μm～3μm。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，所述粘着层包含选自由有机硅系粘着剂和丙烯酸系粘着剂组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其用于半导体装置的制造，所述半导体装置的制造包含将所述电磁波屏蔽片转印至对半导体元件进行密封的密封材的工序。
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