[发明专利]多列型半导体装置用布线构件及其制造方法

说明书

本发明提供一种多列型半导体装置用布线构件。利用该多列型半导体装置用布线构件，能够实现半导体装置的薄型化、小型化，使端子部的镀覆膜与树脂之间的密合性提高，使内部端子侧镀层的面和内部端子部的高度均等，减轻树脂的翘曲，削减半导体装置制造时的工序数量，以高可靠性实现成品率良好的量产化。该多列型半导体装置用布线构件是半导体装置用布线构件呈矩阵状排列而成的，该半导体装置用布线构件在树脂层(15)的一个面(15a)上的规定部位以使下表面暴露于面(15a)的状态形成有成为内部端子的镀层(11)，并形成有与镀层(11)相连接的成为布线部的镀层(12)，以使上表面自树脂层的另一个面(15b)暴露的状态在镀层(12)的区域内局部地形成有成为外部端子的镀层(13)，构成内部端子、布线部以及外部端子的镀层的层叠体的侧面形成为大致L字形状，在树脂层的一个面上的、半导体装置用布线构件的集合体的外周区域形成有金属框部(16)。

技术领域

本发明涉及用于倒装法安装半导体元件的多列型半导体装置用布线构件及其制造方法。

背景技术

以往，在半导体装置用基板之中，例如如下面的专利文献1所记载那样，存在以下类型的半导体装置用基板：在半导体装置用基板上安装半导体元件，利用树脂进行密封，之后，剥下基材，由此完成半导体装置。

对于专利文献1所记载的半导体装置用基板，例如，如图5的(a)所示，在例如由不锈钢材料构成基材51之上具有分别由金属镀层形成的半导体元件搭载部52a和端子部52b。端子部52b形成为内部端子面52b1和外部端子面52b2成为表背一体(日文：表裏一体)那样的形状。

在半导体元件搭载部52a和端子部52b的靠半导体元件搭载侧的部位，在上端周缘形成有大致屋檐形状的突出部52a1、52b3。另外，在半导体元件搭载部52a或端子部52b的靠基材侧的部位，为了能够适当地进行半导体装置安装时的软钎焊，镀敷形成有例如Au等的薄膜作为外部端子面。

并且，在使用图5的(a)的半导体装置用基板来制造半导体装置的过程中，在半导体元件搭载部52a上搭载半导体元件53，利用引线54使半导体元件53的电极和端子部52b相接合，利用树脂来密封搭载有半导体元件53的一侧而形成密封树脂部55，之后，剥下基材51，从而完成半导体装置(参照图5的(b)～图5的(d))。

另外，以往，在半导体装置用基板之中，例如如下面的专利文献2所记载那样，存在以下类型的半导体装置用基板：其是使用于BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)构造的半导体装置的半导体装置用基板，在金属板上利用金属镀敷形成有内部端子、外部端子以及布线部。

对于专利文献2所记载的半导体装置用基板，公开了如下的半导体装置用基板：例如，如图6的(a)所示，在构成基材的金属板61上，自金属板侧起形成有具有外部端子部62的外部端子侧镀层，在外部端子侧镀层之上以相同的形状形成有中间层63，并且在中间层63之上以相同的形状形成有具有内部端子部64的内部端子侧镀层。该半导体装置用基板成为如下结构，具有与半导体元件电连接内部端子部64的内部端子侧镀层的面形成为最上表面，自金属板起到最上表面为止的高度在整体上形成为大致相同高度。

专利文献2所记载的半导体装置用基板在制造半导体装置时，以外部端子面与金属板侧的面接触、内部端子面使与金属板相反侧的面暴露的状态进行使用。详细而言，在半导体装置用基板的内部端子面侧，搭载半导体元件65并利用粘接剂层66将半导体元件65固定，利用引线67将半导体元件65的电极和内部端子部64连接起来，之后，利用树脂进行密封而形成密封树脂部68，在利用密封树脂部68进行密封后，利用蚀刻所实现的溶解等方式去除金属板，由此将密封了的树脂的背面设为具有外部端子部62的外部端子侧镀层的面暴露的状态。之后，形成将暴露的外部端子侧镀层的整面覆盖的阻焊层69，形成仅使外部端子部62暴露的开口部70(参照图6的(b)～图6的(e))。然后，将焊球71埋入在开口部70暴露的外部端子部62，使其与外部设备相接合(参照图6的(f))。

现有技术文献