[发明专利]用于制造光电子组件的方法和光电子组件

权利要求书

1.一种用于制造光电子组件(100)的方法，所述方法具有如下步骤：

-提供载体板(10)，所述载体板包括玻璃，

-将转换层(2)施加到所述载体板(10)上，所述转换层包括发光转换材料，

-将至少两个光电子半导体芯片(3)在所述转换层的背离所述载体板(10)的一侧处施加到所述转换层上，和

-将包覆材料(40)引入所述光电子半导体芯片(3)之间，所述包覆材料没有发光转换材料，其中所述半导体芯片(3)的背离所述载体板(10)的一侧能够保持未被所述包覆材料(40)覆盖，并且

-将电连接元件(7)引入各两个相邻的光电子半导体芯片(3)之间，所述电连接元件与所述光电子半导体芯片(3)的相应的联接部位(5)直接电接触并且将所述光电子半导体芯片(3)中的至少两个光电子半导体芯片彼此电连接，

其中

-所述转换层(2)具有至少两个区域(21，22)，所述区域彼此间隔开，

-在施加所述至少两个光电子半导体芯片(3)时，将所述至少两个光电子半导体芯片(3)中的刚好一个光电子半导体芯片施加到所述转换层(2)的所述至少两个区域(21，22)中的每个区域上，和

-所述至少两个光电子半导体芯片(3)中的每个光电子半导体芯片完全地或基本上完全地遮盖所述转换层(2)的所述区域(21，22)，在所述区域上施加有所述光电子半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中所述光电子半导体芯片(3)的侧面(3c)基本上保持未由所述转换层(2)覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中在施加所述至少两个光电子半导体芯片(3)之后，所述转换层(2)具有基本上恒定的厚度。

4.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述转换层(2)促成在所述至少两个光电子半导体芯片(3)和所述载体板之间的附着。

5.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述包覆材料(40)在引入所述包覆材料(40)之后遮盖所述转换层(2)的所述至少两个区域(21，22)中的每个区域的侧面(2c)。

6.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述转换层(2)的所述至少两个区域(21，22)的不同的区域具有彼此不同的厚度和/或具有彼此不同的材料组成。

7.根据权利要求1或2所述的方法，

其中分离成多个光电子组件(100)，其中每个所述光电子组件(100)包括所述至少两个光电子半导体芯片(3)中的两个或更多个光电子半导体芯片，所述载体板(10)的一部分，所述转换层(2)的一部分以及所述包覆材料(40)的一部分。