[发明专利]双侧电路

说明书

本公开提供了电路和用于制造电路的方法。电路可以包括具有第一表面、第二表面、外围的绝缘体，布置在第一表面上的电路元件的第一子集，布置在第二表面上的电路的第二子集，以及布置在所述外围上的至少一个导电侧壁，其中所述导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集。

技术领域

本公开的一些方面通常涉及无线通信装置，并且更特别地涉及双面电路。

背景技术

无线通信装置常规地包括大量电路，其例如包括一个或多个多路复用器。通常，多路复用器可以将输入信号或输出信号分离成多个相异的频带。例如，无线通信装置可以包括将输入信号或输出信号分离成与不同带宽相关的两个频带的多路复用器。不同的带宽可以分别居中在例如第一频率和第二频率上，其中第一频率高于第二频率。这些带宽可以分别称作高频带和低频带。

每个电路可以包括无源部件，例如电容器和电感器。在多路复用器中，例如，无源部件可以被配置用于将输入信号或输出信号分离成高频分量(也即在高频带内的信号分量)和低频分量(也即在低频带内的信号分量)。无线通信装置可以包括多个多路复用器，例如用于无线局域网(WLAN)连接性(例如根据Wi-Fi连接协议)的第一多路复用器以及用于无线广域网(WWAN)连接性(例如根据长期演进或LTE连接协议)的第二多路复用器。

在无线通信装置的领域存在对于趋向于具有大型无源部件(诸如，例如，电感器)的更小电路尤其是多路复用器的需求。

也需要提高电路的性能。例如，在一些现有的多路复用器配置中，两个电感器的相对邻近可以引起串扰，由此当信号穿过多路复用器时使信号失真。

发明内容

在一个方面中，本公开提供了一种电路设备。电路设备可以包括具有第一表面、第二表面和外围的绝缘体，布置在第一表面上的电路元件的第一子集，布置在第二表面上的电路元件的第二子集，以及布置在外围上的至少一个导电侧壁，其中导电侧壁将电路元件的第一子集电耦合至电路元件的第二子集。

在另一方面中，本公开提供了一种制造电路设备的方法。方法可以包括：提供具有第一表面、第二表面和外围的绝缘体，在第一表面上布置电路元件的第一子集，在第二表面上布置电路元件的第二子集，以及在外围上布置至少一个导电侧壁，其中导电侧壁将电路元件的第一子集电耦合至电路元件的第二子集。

附图说明

当通过参考结合单纯为了说明而非限制本发明所展示的附图考虑以下详细说明书而使得本公开的一些方面和许多附图变得更好理解时，更易于获得对其的更完整理解，以及其中：

图1一般地说明了根据本公开的一些方面的多路复用器的示意图。

图2一般地说明了用于实施多路复用器的常规平面电路布局。

图3A一般地说明了用于实施根据本公开的一些方面的多路复用器的双面电路布局的顶部立体视图。

图3B一般地说明了图3A的双面电路布局的顶视图。

图3C一般地说明了图3A-图3B的双面电路布局的底面立体视图。

图3D一般地说明了图3A-图3C的双面电路布局的底视图。

图4一般地说明了用于实施根据本公开另一些方面的多路复用器电路的双面电路布局的侧视图。

图5一般地说明了用于实施根据本公开的又一些方面的多路复用器电路的双面电路布局的侧视图。

图6一般地说明了用于制造具有根据本公开的又一些方面的双面电路布局的多路复用器的流程图。

图7一般地说明了示出其中可以有利地采用本公开的一些方面的示例性无线通信系统的方框图。

图8一般地说明了示出用于所公开半导体IC封装的电路、布局和逻辑设计的设计工作站的方框图。