[发明专利]双侧电路

权利要求书

1.一种电路设备，包括：

绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围；

电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上；

电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上；以及

至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，

其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集，

其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且

其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。

2.根据权利要求1所述的电路设备，其中：

所述绝缘体包括玻璃；以及

所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度。

3.根据权利要求1所述的电路设备，其中，所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带。

4.根据权利要求1所述的电路设备，其中：

所述电路元件的第一子集还包括第一电感器；以及

所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器。

5.根据权利要求4所述的电路设备，其中，所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器。

6.根据权利要求4所述的电路设备，其中，所述电路设备进一步包括在所述绝缘体的所述第一表面上的第一中间绝缘体以及在所述绝缘体的所述第二表面上的第二中间绝缘体，以及其中：

所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层；以及

所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层。

7.根据权利要求4所述的电路设备，其中：

所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层。

8.根据权利要求7所述的电路设备，其中，所述电路设备进一步包括在所述绝缘体的所述第一表面上的第一中间绝缘体以及在所述绝缘体的所述第二表面上的第二中间绝缘体，所述第一电容器嵌入在所述第一中间绝缘体中并且所述第二电容器嵌入在所述第二中间绝缘体中，其中：

所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层；以及

所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层。

9.根据权利要求8所述的电路设备，进一步包括：

一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器；以及

一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器。

10.根据权利要求1所述的电路设备，其中，所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：

低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集；

高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集；以及

天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线。