[发明专利]发光二极管的保护膜的沉积方法

说明书

本发明涉及一种发光二极管的保护膜的沉积方法，于发光二极管的保护膜沉积方法中，上述保护膜沉积方法包含如下工序：于基板的发光二极管的上部沉积第一无机保护膜的工序；以及将内部应力比上述第一无机保护膜相对小的第二无机保护膜沉积于上述第一无机保护膜的上部的工序。

技术领域

本发明涉及一种保护膜沉积方法，更详细而言，涉及一种发光二极管的保护膜沉积方法，其可通过于以原子层沉积制造于发光二极管的表面沉积多层构造的无机保护膜的情形时，于一个腔室连续执行沉积作业，而比现有技术更提高生产效率。

背景技术

最近随着信息化时代的发达，对于显示二极管的研究逐渐活跃，特别是，发光二极管(Light emitting diode，LED)显示或有机发光二极管(Organic Light emittingdiode，OLED)显示备受关注。

上述有机发光二极管利用本身发散光的有机物质，具有与现有的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子显示板(Plasma Display Panel，PDP)等截然不同的特性。特别是，利用有机发光二极管的显示装置作为下一代显示装置，作为可实现所谓可挠性显示的装置而被人们所熟知，最近经常活用于如手机、智能手机及平板电脑的各种便携式装置的显示。

有机发光二极管是电子与空穴于半导体里产生电子-空穴对并通过上述电子-空穴对的再结合过程发光的二极管。如此的有机发光二极管于相对低的驱动电压，可将光的三原色皆表现出来，进而于实现高分辨率及天然色之处展现优秀性。并且，以低价可产生大面积的显示装置，且存在具有可挠性的特性与迅速的回应速度的优点。

然而，如上述的有机发光二极管包含有机薄膜与电极的构造，当发生外部的水分或氧气等向内部侵透的情形时，会产生快速退化 (degradation)的问题。为了解决此种问题，有机发光二极管必需具备用于隔绝水分与氧气的保护膜(passivation film)。

最近开发了利用原子层沉积制造(Atomic Layer Deposition， ALD)或等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)而形成多层的有机材料与无机材料的保护膜的方法。

原子层沉积制造具有低WVTR(Water Vapor Transmission Rate：每单位面积及时间的水分通过量)的优点，但仍存在难以实现大面积化，特别是于沉积多层构造的保护膜的情形时，生产率显著降低的问题。并且，于利用等离子体增强化学气相沉积的保护膜的情形时，因相对非常厚的厚度而降低可挠性的特性的问题。

进而，因有机材料与无机材料的多层构造的各层皆具有不同的沉积方法而应另外设置沉积腔室，因此需要较多的设置费用及设置空间，特别是，生产率(throughput)会大幅降低。

发明内容

发明欲解决的课题

本发明是为了解决如上述的问题，提供一种保护膜沉积方法，其于利用原子层沉积制造沉积保护膜的情形时，具有比现有技术薄的厚度并可发挥与现有技术相似的效果。

进而，提供一种于保护膜沉积方法，其于沉积以多层所构成的保护膜的情形时，可于一个装置沉积保护膜。

解决课题的手段

于如上述的本发明中，一种发光二极管的保护膜的沉积方法包含如下工序：于基板的发光二极管的上部沉积第一无机保护膜的工序；以及将内部应力比上述第一无机保护膜相对小的第二无机保护膜沉积于上述第一无机保护膜的上部的工序。

于此，于沉积上述第一无机保护膜的工序与沉积上述第二无机保护膜的工序中，以原子层沉积制造沉积氧化铝(AlOx)膜。