[发明专利]切削工具

说明书

切削工具具备基体以及配置在该基体上的金刚石层，且具有第一面、第二面、以及配置于该第一面与所述第二面相交的棱线上的至少一部分的切削刃。所述金刚石层配置于所述第一面的至少一部分、所述第二面的至少一部分、以及所述切削刃的至少一部分，所述切削刃的最大高度小于所述第一面的最大高度，并且所述切削刃的最大高度大于所述第二面的最大高度。

技术领域

本发明涉及在基体上具备金刚石层的切削工具。

背景技术

已知在基体的表面形成有金刚石层的切削工具。例如，在日本特开2002-187793号公报(专利文献1)中公开了通过使由靶产生的正离子与金刚石层的表面碰撞的所谓金属轰击处理而使金刚石层的表面平滑化的方法。

发明内容

一方式的切削工具具备基体、以及配置在该基体上的金刚石层，且具有第一面、第二面、以及配置于该第一面与所述第二面相交的棱线上的至少一部分的切削刃。所述金刚石层配置于所述第一面的至少一部分、所述第二面的至少一部分、以及所述切削刃的至少一部分，所述切削刃的最大高度小于所述第一面的最大高度，并且所述切削刃的最大高度大于所述第二面的最大高度。

附图说明

图1是示出第一实施方式的切削工具的侧视图。

图2是图1的切削工具的第一端P侧的放大图。

图3是图2的X-X剖视图。

图4是从Y方向观察图3的切削工具时的SEM照片。

图5是从Z1方向观察图4的切削工具时的SEM照片。

图6是从Z2方向观察图4的切削工具时的SEM照片。

图7是从Z3方向观察图4的切削工具时的SEM照片。

图8是将图7的区域W放大后的SEM照片。

图9是示出第二实施方式的切削工具的立体图。

图10是图9的切削工具的切削镶刀的立体图。

图11是图10的U-U剖视图。

图12是用于对图1的切削工具的金刚石层的成膜工序进行说明的示意图。

具体实施方式

如今，对于切削工具，谋求切削开始初期的颤振的抑制、良好的切屑排出性、以及精加工面的进一步的平滑性。

图1是第一实施方式的切削工具1的侧视图。在本实施方式中，作为切削工具的一例而例示了实心式的立铣刀。作为切削工具，除立铣刀以外，例如还可以列举钻头以及铰刀等。

图1所示的切削工具1具有旋转轴O，呈从第一端P延伸至第二端Q的棒形状。切削工具1具备位于第一端P侧的切削刃部2、以及位于第二端Q侧的刀柄部3。另外，如图1以及图2所示，切削刃部2具备位于第一端P侧的第二刃4(底刃)、从第二刃4的外周端朝向第二端Q延伸的第一刃5(外周刃)、至少一部分沿着第一刃5而配置的第一槽6、以及位于第二刃2与第一槽6之间的切口7。需要说明的是，图2是将切削工具1的第一端P侧(图1的左侧)的一部分放大后的图。另外，本例子中的第一端P位于切削工具1的切削刃部2侧的端部，第二端Q位于切削工具1的刀柄部3侧的端部。

如图1所示，本实施方式的切削工具1具有第一槽6、外周面、以及第一槽6与外周面相交的棱线。此时，第一槽6具有沿着棱线而配置的第一面8(外周前刀面)，外周面具有沿着棱线而配置的第二面9(外周后刀面)。因此，换言之，如图3所示，第一刃5配置于第一面8与第二面9相交的棱线的至少一部分。另外此时，可以视为第一面8具有前刀面区域，并且第二面9具有后刀面区域。另外，第一槽6能够作为供由第一刃5产生的切屑流动的空间而使用。