[发明专利]切削工具有效
| 申请号: | 201780025318.7 | 申请日: | 2017-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN109070246B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 胁真宏 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
| 主分类号: | B23C5/16 | 分类号: | B23C5/16;B23B27/14;B23B27/20;B23B51/00;B23D77/00;C23C16/27;C30B29/04 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切削 工具 | ||
1.一种切削工具,其具备基体以及配置在该基体上的金刚石层,且具有第一面、第二面、以及配置于该第一面与所述第二面相交的棱线上的至少一部分的切削刃,其中,
所述第一面具有前刀面区域,所述第二面具有后刀面区域,
所述金刚石层配置于所述第一面的至少一部分、所述第二面的至少一部分、以及所述切削刃的至少一部分,
所述切削刃的最大高度小于所述第一面的最大高度,并且所述切削刃的最大高度大于所述第二面的最大高度,
在10000~30000倍的观察中,位于所述第二面的金刚石层具有比所述切削刃的金刚石结晶的平均粒径大的圆顶状突出部,
在将根据通过拉曼光谱分析测定的来源于金刚石结晶的SP3峰值以及来源于石墨相的SP2峰值求出的比即SP3/SP2设为SP3比时,所述切削刃的SP3比大于所述第一面以及所述第二面的SP3比。
2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,
所述切削刃的最大高度为0.3~0.7μm,并且算术平均粗糙度为0.06~0.1μm,
所述第一面的最大高度为0.8~1.4μm,并且算术平均粗糙度为0.1~0.25μm,
所述第二面的最大高度为0.1~0.5μm,并且算术平均粗糙度为0.04~0.08μm。
3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,
所述切削刃在10000~30000倍的观察中能够确认金刚石结晶的轮廓。
4.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,
所述切削刃在与所述棱线正交的剖面中呈凸曲面形状,在与所述棱线相交的方向上具有多个槽。
5.根据权利要求4所述的切削工具,其中,
所述多个槽与所述棱线正交。
6.根据权利要求4所述的切削工具,其中,
在主视观察所述第一面的情况下,
与所述棱线正交的方向上的所述槽的长度大于沿着所述棱线的方向上的所述槽的宽度。
7.根据权利要求4所述的切削工具,其中,
在主视观察所述第一面的情况下的与所述棱线正交的方向上的所述槽的长度大于在主视观察所述第二面的情况下的与所述棱线正交的方向上的所述槽的长度。
8.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,
所述第一面的所述金刚石层的厚度比所述切削刃的所述金刚石层的厚度薄。
9.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,
所述第一面的所述金刚石层的厚度比所述第二面的所述金刚石层的厚度薄。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780025318.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





