[发明专利]半导体封装件及使用其的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，具备：

基体，具有沿厚度方向贯通的贯通孔及下表面；

信号端子，设置于所述贯通孔；

密封材料，位于所述贯通孔与所述信号端子之间；

布线基板，具有上表面与下表面，在俯视透视中与所述基体的外缘的至少一部分重叠；

接地导体层，位于所述基体的所述下表面与所述布线基板的所述上表面之间；

线路导体，位于所述布线基板的所述下表面，在俯视透视中与所述接地导体层重叠并且与所述信号端子连接；以及

接地端子，贯通所述布线基板，并与所述接地导体层连接，

所述接地端子位于距所述布线基板之中该布线基板与所述基体的外缘重叠的位置小于在所述线路导体中传输的高频信号的波长的四分之一的距离处，

所述接地导体层具有在俯视透视中与所述线路导体重叠的非形成区域，

所述布线基板的厚度为所述密封材料的厚度的80％～120％的范围，其中所述密封材料的厚度为所述信号端子的外表面与所述贯通孔的内表面之间的距离。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

在俯视透视中，设置在与所述基体重叠的位置的所述接地导体层，设置在距所述接地端子小于在所述线路导体中传输的高频信号的波长的四分之一的距离处。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，

所述信号端子设置在距所述接地端子小于在所述线路导体中传输的高频信号的波长的四分之一的距离处。

4.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，

在俯视透视中，在所述基体与所述布线基板之间还具备基板。

5.一种半导体装置，其特征在于，具备：

权利要求1～4中任一项所述的半导体封装件；

半导体元件，安装在所述半导体封装件内；以及

盖体，与所述半导体封装件的所述基体接合。