[发明专利]光学元件的制造方法有效
| 申请号: | 201780024114.1 | 申请日: | 2017-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN109071297B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 中川裕介;野濑卓 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号: | C03B11/08 | 分类号: | C03B11/08;C03B11/12 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;于洁 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 元件 制造 方法 | ||
1.一种光学元件的制造方法,在利用插入在2个以上的成形模具组中的控制用温度传感器进行温度控制以使各成形模具组的温度为规定的设定温度的同时,利用所述各成形模具组来制造通用的光学元件,各所述成形模具组具有光学元件成型模具,所述光学元件成型模具中,至少形成2个在内部插入温度传感器的温度传感器插入孔,所述温度传感器插入孔配置在相对于所述光学元件成型模具的中心轴旋转对称的位置,所述光学元件的制造方法的特征在于,包括下述工序:
从所述各成形模具组中确定基准成形模具组的工序;
确定所述基准成形模具组的设定温度的工序;
基准数据获得工序,利用测定用温度传感器测定进行了加热以使所述控制用温度传感器的测定值达到所述设定温度的所述基准成形模具组的温度而获得基准数据;
校正值计算工序,利用与所述基准数据获得工序通用的所述测定用温度传感器测定进行了加热以使所述控制用温度传感器的测定值达到所述设定温度的其他成形模具组的温度,由该测定结果和所述基准数据计算出校正值;
基于所述基准成形模具组的设定温度和所述校正值来确定所述其他成形模具组的设定温度的工序;和
基于对所述各成形模具组确定的设定温度进行温度控制来制造所述光学元件的工序。
2.如权利要求1所述的光学元件的制造方法,其特征在于,
在所述基准数据获得工序中,将所述测定用温度传感器插入在从所述控制用温度传感器的插入位置相对于所述基准成形模具组的中心轴旋转对称的位置,
在所述校正值计算工序中,将与所述基准数据获得工序通用的所述测定用温度传感器插入在从所述控制用温度传感器的插入位置相对于所述其他成形模具组的中心轴旋转对称的位置。
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