[发明专利]微细中空突起器具的制造方法及微细中空突起器具

权利要求书

1.一种微细中空突起器具的制造方法，其中，

具备：

突起部形成工序，使具备加热单元的突起部形成用凸模部从包含热塑性树脂的基材薄片的一面侧抵接，一边利用热使该基材薄片中的与该突起部形成用凸模部的抵接部分软化，一边朝向该基材薄片的另一面侧将该突起部形成用凸模部刺到该基材薄片，而形成从该基材薄片的另一面侧突出的非贯通的微细中空突起部；

冷却工序，在将所述突起部形成用凸模部刺到所述微细中空突起部的内部的状态下，冷却该微细中空突起部；

释放工序，在所述冷却工序的后工序中，从所述微细中空突起部的内部抽出所述突起部形成用凸模部而形成内部为中空的所述微细中空突起部；以及

开孔部形成工序，在偏离形成的所述微细中空突起部的前端部的中心的位置，形成贯通于该微细中空突起部的内部的开孔部，

所述开孔部形成工序使用具备加热单元的开孔用凸模部来进行，

在所述开孔部形成工序中，使所述开孔用凸模部抵接于偏离所述微细中空突起部的前端部的中心的位置，一边利用热使与该开孔用凸模部的抵接部分软化，一边将该开孔用凸模部刺到该微细中空突起部，而形成贯通于该微细中空突起部的内部的所述开孔部。

2.根据权利要求1所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述突起部形成工序中的加工热量条件与所述开孔部形成工序中的加工热量条件不同。

3.根据权利要求2所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

使所述加工热量不同的方法满足以下的条件a～条件d中的至少一者：

条件a：关于所述突起部形成用凸模部向所述基材薄片的刺入速度及所述开孔用凸模部向所述微细中空突起部的刺入速度，突起部形成工序的该刺入速度比开孔部形成工序的该刺入速度慢；

条件b：在各凸模部的加热单元为超声波振动装置的情况下，所述突起部形成用凸模部的超声波的频率比所述开孔用凸模部的超声波的频率高；

条件c：在各凸模部的加热单元为超声波振动装置的情况下，所述突起部形成用凸模部的超声波的振幅比所述开孔用凸模部的超声波的振幅大；

条件d：在各凸模部的加热单元为加热器的情况下，所述突起部形成用凸模部的加热器温度比所述开孔用凸模部的加热器温度高。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述加热单元为超声波振动装置。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述突起部形成工序中的所述突起部形成用凸模部的相对于所述基材薄片的刺入角度与所述开孔部形成工序中的所述开孔用凸模部的相对于所述基材薄片的刺入角度不同。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述突起部形成工序中，使所述突起部形成用凸模部从所述基材薄片的一面侧抵接，在所述开孔部形成工序中，使所述开孔用凸模部从所述基材薄片的另一面侧抵接。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述突起部形成用凸模部与所述开孔用凸模部不同。

8.根据权利要求1所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述开孔部形成工序中，使用非接触式的热加工单元，在偏离所述微细中空突起部的前端部的中心的位置形成所述开孔部。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

所述开孔部形成工序中，在偏离形成的所述微细中空突起部的前端部的中心的位置形成多个所述开孔部。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的微细中空突起器具的制造方法，其中，

除了所述突起部形成用凸模部及所述开孔用凸模部的加热单元以外，未设置加热单元。