[发明专利]基片检测装置

说明书

本发明提供一种基片检测装置，其能够在安装环境下检测被封装的半导体器件的电气性能。探针装置(10)包括测试盒(14)、探针卡(15)和封装检测卡(26)，在封装检测卡(26)能够安装封装器件(30)，测试盒(14)的测试板(22)和封装检测卡(26)的卡板(27)再现进行了晶片级系统等级测试的安装环境。

技术领域

本发明涉及一种无需将形成于基片的半导体器件从该基片切割出来就能够进行检测的基片检测装置。

背景技术

已知一种对形成在作为基片的半导体晶片(下面，仅称为“晶片”。)上的半导体器件，例如功率器件或者存储器的电气性能进行检测的基片检测装置，例如探针装置。

探针装置包括：具有多个针状的探针的探针卡；载置晶片并使其可上下左右移动的载置台；和IC测试器，所述探针装置使探针卡的各探针与具有半导体器件的电极焊盘或焊料凸块接触，将来自半导体器件的信号向IC测试器传输以检测半导体器件的电气性能(例如，参照专利文献1。)。

IC测试器根据传输的信号来判断半导体器件的电气上的性能或功能是否良好，IC测试器的电路结构，由于与安装有封装后的半导体器件(下面，称为“封装器件”。)的电路结构例如主板或功能扩展卡的电路结构不同，因此IC测试器不能够在安装有半导体器件的状态下判断半导体器件电气上的性能或者功能是否良好，结果存在如下问题：IC测试器未检测到的半导体器件的不良状态在封装器件安装在主板等的情况下才被发现。尤其是近年来，随着半导体器件的复杂化、高速化，IC测试器中的测试图案庞大化，并且要求对测试时刻进行精细的控制，因而上述的问题逐渐变得显著。

因此，提出了一种方案，其为了保证半导体器件的品质，代替IC测试器，而设置向探针卡再现安装有封装器件的电路结构例如主板的电路结构的检测电路，在使用该探针卡来再现了将封装器件安装于主板的环境的状态(下面，称为“安装环境”。)下，无需将半导体器件从晶片切割出来就能够检测半导体器件的电气性能(例如参照专利文献2。)。此外，将在这样的安装环境下进行的半导体器件的检测称为晶片级系统等级测试(Wafer LevelSystem Level Test)。

然而，在将晶片级系统等级测试中合格的半导体器件封装并出货之后，在销售中封装器件有可能产生不良状态。该情况下，为了探究不良状态的原因，要求在进行晶片级系统等级测试的安装环境下，检测封装器件的电气性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-297242号公报

专利文献2：日本特开2015-84398号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

进行晶片级系统等级测试的探针装置的探针卡使用各探针来与半导体器件的电极焊盘或者焊料凸块电接触，但是封装器件没有电极焊盘或者焊料凸块。因此，存在当使用探针卡时不能够在安装环境下检测封装器件的电气性能的问题。

本发明的目的在于提供一种能够在安装环境下检测封装后的半导体器件的电气性能的基片检测装置。

用于解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，依照本发明，提供一种基片检测装置，其包括：探针卡，其具有能够与形成在基片上的半导体器件的各电极接触的多个探针；和与该探针卡电连接的测试盒，上述测试盒包括形成有电路的检测板，上述探针卡和上述检测板再现从上述基片切割出并被封装后的上述半导体器件的安装环境，上述基片检测装置还包括能够安装上述被封装后的上述半导体器件的封装检测卡，上述测试盒与上述封装检测卡电连接，上述封装检测卡包括形成有电路的其他检测板，上述检测板和上述其他检测板再现上述安装环境。

发明效果