[发明专利]基片检测装置

权利要求书

1.一种基片检测装置，其特征在于，包括：

探针卡，其具有能够与形成在基片上的半导体器件的各电极接触的多个探针；和

与该探针卡电连接的测试盒，

所述测试盒包括形成有电路的检测板，所述探针卡和所述检测板再现从所述基片切割出并被封装后的所述半导体器件的晶片级系统等级测试用的第一安装环境，来对所述基片上的半导体器件进行电气特性的检测，

所述基片检测装置还包括能够安装所述被封装后的所述半导体器件的封装检测卡，所述封装检测卡设置在与所述探针卡不同的位置，

所述测试盒与所述封装检测卡电连接，

所述封装检测卡包括形成有电路的其他检测板，

所述检测板和所述其他检测板再现进行了晶片级系统等级测试的第二安装环境，来对安装在所述封装检测卡上的所述被封装后的所述半导体器件进行电气特性的检测，

所述测试盒包括连接所述检测板与所述探针卡的电线束，

在所述封装检测卡安装所述被封装后的所述半导体器件时，所述检测板通过所述电线束来连接到所述其他检测板，

所述封装检测卡以隔着所述电线束与所述探针卡相对的方式配置，

所述测试盒包括能够安装所述封装检测卡的保持件，所述保持件使安装后的所述封装检测卡转动以露出所述电线束。

2.根据权利要求1所述的基片检测装置，其特征在于：

所述封装检测卡包括能够安装所述被封装后的所述半导体器件的插口，所述插口以朝向所述探针卡的相反侧的方式配置于所述封装检测卡。