[发明专利]导电性基板有效
| 申请号： | 201780019954.9 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108885509B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 西山芳英;须田贵广 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B32B15/04;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性基板，其具有：
透明基材；
金属层，配置在所述透明基材的至少一个表面上；及
湿式镀黑化层，配置在所述金属层上，
其中，所述金属层的与所述湿式镀黑化层相对的表面的表面粗糙度Ra为所述湿式镀黑化层的厚度的0.35倍以上，
所述表面粗糙度Ra的单位为μm，所述厚度的单位为μm，
所述金属层的与所述湿式镀黑化层相对的表面的表面粗糙度Ra为0.024μm以上0.080μm以下。
2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中，
所述金属层具有金属镀层。
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