[发明专利]封装电路系统结构

说明书

一种封装电路系统结构，具有嵌入到体材料(322)中的电路元件(301，304)。嵌入的电路元件(301，304)中的至少一个形成包括与结构的一侧(324)的信号地电位(350)的电连接和与结构的另一侧的导电层(316)的电连接的双耦接。导电层在未形成双耦接的至少一个嵌入的电路元件(304)上方延伸，从而为其提供有效的EMI屏蔽。

技术领域

本公开内容涉及电路系统，尤其涉及包括两个或更多个电路元件的封装电路系统。本公开内容还涉及用于制造包括两个或更多个电路元件的封装电路系统的方法。

背景技术

电磁(EM)场被定义为由电荷运动引起的空间特性(大英百科全书)。静止的电荷在周围空间中产生电场，并且当电荷正在移动时，还产生磁场。也可以通过变化的磁场产生电场。电场和磁场的相互作用产生电磁场。

在空间中的人造和自然的电磁场源都会干扰电气设备的运行。例如，在汽车系统中使用的传感器暴露于各种变化的场，并且需要被有效屏蔽以避免电磁干扰(EMI)。通常，通过用由导电或磁性材料制成的屏障阻挡EM场来隔离设备。例如，传统的微机电系统(MEMS)设备通常包括MEMS管芯和集成电路(IC)管芯，并且通过在组装的MEMS和IC管芯的每一侧具有金属层来实现所需的屏蔽。在预模制的塑料封装中，通常通过在组件的一侧具有引线框架(管芯焊盘(die pad))和在组件的另一侧具有接地的盖子来实现屏蔽。超模压的塑料封装主要使用所谓的倒装管芯焊盘，其中屏蔽由一侧的管芯焊盘提供以及由另一侧的印刷布线板(PWB)上的金属化提供。

近年来，还发展了许多无引线封装技术，以使制造过程流水线化并减小封装尺寸。然而，已建立的无引线封装技术尚未在具有挑战性的条件下——在汽车应用中是典型的——为EMI屏蔽提供适当的解决方案。

发明内容

本公开内容的目的是引入以简单的方式为嵌入的电路元件提供有效的EMI屏蔽的封装电路系统结构。

本公开内容的目的通过特征在于独立权利要求中所陈述的内容的封装电路系统结构和制造方法来实现。在从属权利要求中公开了本公开内容的优选实施方式。

在解决方案中，通常暴露于外部EM场的一侧至少部分地用导电层覆盖，并且嵌入的电路元件中的一个被布置成形成通过嵌入用体材料的双耦接(double coupling)，从而将导电层和信号地电位耦接。因此，处于信号地电位的导电层向被其覆盖的电路元件提供有效的EMI屏蔽。改进的EMI屏蔽可以用简单的结构元件以易于制造的方式来实施。

附图说明

在下文中，将参照附图借助优选的实施方式更详细地描述本公开内容，在附图中：

图1示出典型的现有技术的封装电路系统结构；

图2示出在焊接到印刷布线板的焊接组件中的图1的结构；

图3示出改进的封装电路系统结构的实施方式；

图4示出封装电路系统结构的另一实施方式；

图5示出封装电路系统结构的又一实施方式；

图6示出用于制造改进的封装电路系统结构的方法的各个阶段；

图7示出由封装电路系统结构内的连接路径形成的电路的方案；以及

图8示出说明在连接路径中电阻的影响的曲线。

具体实施方式

以下实施方式是示例性的。虽然说明书可能会提及“一”、“一个”或“一些”实施方式，但这并不一定意味着每个这样的提及是针对相同的实施方式，或者特征仅适用于单个实施方式。可以组合不同实施方式的单个特征以提供更多实施方式。