[发明专利]输送固定夹具在审
申请号: | 201780018295.7 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN108886011A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 増田将太郎;市川智昭;前野洋平;畠山義治 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 粘接剂层 碳纳米管集合体 固定夹具 线膨胀系数 耐热性 被加工物 被输送物 接合 夹持力 配置 污染 | ||
1.一种输送固定夹具,其中,
该输送固定夹具具有第1基材、碳纳米管集合体以及配置于该第1基材与该碳纳米管集合体之间的粘接剂层,
该第1基材和该碳纳米管集合体借助该粘接剂层相接合,
该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7~1.8。
2.根据权利要求1所述的输送固定夹具,其中,
所述碳纳米管集合体形成于第2基材上,
该第1基材和该第2基材借助该粘接剂层相接合。
3.根据权利要求1或2所述的输送固定夹具,其中,
构成所述粘接剂层的粘接剂为无机类粘接剂或碳类粘接剂。
4.根据权利要求3所述的输送固定夹具,其中,
所述无机类粘接剂为陶瓷粘接剂。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的输送固定夹具,其中,
在将所述输送固定夹具在450℃下放置了1小时之后,所述粘接剂层的弹性模量变化为50%以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的输送固定夹具,其中
所述粘接剂层的线膨胀系数为5ppm/℃~12ppm/℃。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的输送固定夹具,其中,
构成所述第1基材的材料为氧化铝。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的输送固定夹具,其中,
在23℃时所述碳纳米管集合体表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为1~50。
9.一种权利要求1~8中任一项所述的输送固定夹具的制造方法,其中,
该输送固定夹具的制造方法包括:
在第1基材上涂布粘接剂来形成涂布层;
在该涂布层上配置碳纳米管集合体;
使该涂布层硬化从而形成粘接剂层;
借助该粘接剂层将该第1基材和该碳纳米管集合体相接合,
该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7~1.8。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造