[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、带抗蚀剂图案的基板的制造方法、以及印刷配线板的制造方法

说明书

感光性树脂组合物含有：具有源自(甲基)丙烯酸的结构单元的粘合剂聚合物、包含亚乙基氧基的结构单元数小于6的双酚A型二(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物、光聚合引发剂、以及式(1)所表示的苯乙烯基吡啶化合物。式中，R¹、R²和R³各自独立地表示碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～6的烷氧基等，a、b和c各自独立地表示0～5的整数。

技术领域

本公开涉及感光性树脂组合物、感光性元件、带抗蚀剂图案的基板的制造方法、以及印刷配线板的制造方法。

背景技术

在印刷配线板的制造领域中，作为在对电路形成用基板进行蚀刻处理或镀敷处理时使用的抗蚀剂材料，广泛使用了感光性树脂组合物。感光性树脂组合物多数用作感光性元件(层叠体)，该感光性元件具备支撑体和设置于该支撑体上的、使用感光性树脂组合物而成的层(以下，也称为“感光层”。)。

印刷配线板例如如下操作来制造。首先，使用感光性元件在电路形成用基板上形成感光层(感光层形成工序)。接着，对感光层的预定部分照射活性光线而使曝光部固化(曝光工序)。然后，将支撑体剥离并除去后，将感光层的未曝光部从基板上除去(显影)，从而在电路形成用基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀剂图案(显影工序)。将所形成的抗蚀剂图案作为抗蚀剂，对基板进行蚀刻处理或镀敷处理，从而在基板上形成导体图案(电路)后(电路形成工序)，最后将抗蚀剂图案剥离并除去(剥离工序)，制造印刷配线板。

作为曝光的方法，以往使用以水银灯作为光源、隔着光掩模进行曝光的方法。另外，近年来提出了被称为DLP(数字光处理，Digital Light Processing)或LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)的、将图案直接描绘于感光层的直接描绘曝光法。该直接描绘曝光法与隔着光掩模的曝光法相比，定位精度良好且可得到高精细的图案，因此被引入用于制作高密度封装基板。

通常，在曝光工序中，为了提高生产效率而期望缩短曝光时间。但是，在上述的直接描绘曝光法中，除了光源使用激光等单色光以外，还一边扫描基板一边照射光线，因此存在与以往的隔着光掩模的曝光方法相比需要较多曝光时间的倾向。因此，为了缩短曝光时间、提高生产效率，必须与以往技术相比提高感光性树脂组合物的敏感度。

另一方面，伴随近年来的印刷配线板的高密度化，能够形成分辨率(分辨力)和密合性优异的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物的要求正在提高。

针对这些要求，以往研究了各种感光性树脂组合物。例如，在专利文献1中提出了一种感光性树脂组合物，其通过使用苯乙烯基吡啶化合物作为敏化色素而提高了上述所要求的特性。另外，在专利文献2～5中，提出了一种感光性树脂组合物，其通过使用特定的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂和敏化色素而提高了上述所要求的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：中国专利申请公开第101738861号说明书

专利文献2：日本特开2005-122123号公报

专利文献3：日本特开2007-114452号公报

专利文献4：国际公开第10/098183号

专利文献5：国际公开第12/067107号

发明内容

发明要解决的课题

另外，由感光性树脂组合物形成的抗蚀剂图案优选耐化学试剂性优异。在将耐化学试剂性不足的抗蚀剂图案作为抗蚀剂而对基板进行镀敷处理的情况下，有时发生渗镀。这里，“渗镀”是指镀液渗入抗蚀剂图案与基板之间的现象。特别是近年来印刷配线板正高密度化，因此在发生渗镀的情况下，有可能导体图案相连而发生短路。