[发明专利]加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法

说明书

本发明提供加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法，该加成单液加热固化型导热性硅脂组合物即使在初期为低粘度，形状维持性也高，在加热固化后柔软，对于基材的密合性良好，可常温保管。可常温保管的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃的粘度为50～100,000mPa·s的含有烯基的有机聚硅氧烷、(B)25℃的粘度为100mPa·s以下、具有2～10个Si‑H基、具有烷氧基和/或环氧基、聚合度为15以下、并且聚硅氧烷骨架含有环状结构的液体有机氢聚硅氧烷、(C)特定的光活性型铂络合物固化催化剂、(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂；采用马康粘度计的转速10rpm测定时，25℃的粘度为30～800Pa·s。

技术领域

本发明涉及可常温保管的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法，该组合物为低粘度，因此排出性、涂布性良好，能够根据发热的电子元件的形状、凹凸自由地追随，另外形状维持性也高，因此一旦确定其形状，也可保持其形状，在使其加热增粘后没有变硬而是柔软地固化，兼具对于基材的密合性和修补性，即使垂直放置也变得难以垂挂，而且可在不对发热源施加多余的应力的情况下完成。

背景技术

在运输机中的发动机控制、动力传动系、空调控制等体系中，控制的内容更复杂，控制所需的系统在增加。与其相伴，搭载的电子控制单元(ECU)的数也一年年地增加，在其内部所搭载的电子元件数也倾向于增加。为了使从多个高度不同的电子元件和零件产生的热高效率地向作为壳体的铝模铸件传导，导热性材料现在已成为了必不可少的存在。

进而，最近，由于需要将众多的电子元件和零件搭载于有限的空间内，因此其搭载环境(气氛温度-湿度-角度-厚度等)也逐渐变得多种多样。例如，在发动机ECU的情况下，在发动机室内垂直放置地设置逐渐增多。因而，在施加振动和高温这两者的场所将导热性材料垂直放置在逐渐增多。

为了即使在这样的环境中使用，导热性材料也不从发热体与冷却体之间流挂而脱落，作为该导热性材料，提出了使用导热性有机硅粘接材料、导热性封装材料，或者使用室温固化型导热性硅橡胶组合物(参照日本特开平8-208993号公报、日本特开昭61-157569号公报、日本特开2004-352947号公报、日本专利第3543663号公报、日本专利第4255287号公报：专利文献1～5)。

但是，在这些情况下都可成为高硬度，因此存在着与基材高强度粘接、缺乏再用性、对发热的电子元件施加应力这样的缺点。另外，也存在着如下情形：由于热变形产生的应力的反复等，导热性材料不能完全承受，从发热元件剥离或者断裂，热阻急剧上升。

因此，发现了在导热性材料制造时预先使其加热交联反应而使其成为高粘度(维持柔性)而难以垂挂的加成单液导热性材料(日本特开2003-301189号公报：专利文献6)。其为高粘度，但非常柔软，因此对电子元件给予应力的影响要比高硬度品小，对于具有凹凸的面也能够自由地改变形状而追随，因此适于涂布于高度不同的电子元件。但是，当然，作为其折中代价，具有粘度高而难以涂布的课题。

近年来，由该加成单液导热性材料开发了使粘度降低的导热性有机硅组合物(日本特开2009-286855号公报：专利文献7)，即使这样，粘度也高，希望有具有更好的作业性的难以垂挂的导热性有机硅组合物。

上述的问题能够使用加成单液导热性有机硅组合物解决(日本特开2002-327116号公报：专利文献8)。即，这是因为，加热固化前容易排出，加热固化后也能够确保某种程度的再用性，而且在加热固化后不垂挂，并且加热固化后也是比较柔软的橡胶，因此也能够发挥应力松弛剂的作用。但是，在该加成单液导热性有机硅组合物中也留有课题。其存在着如下问题：如果使该加成单液导热性有机硅组合物进一步成为低粘度，则产生流动性，在刚排出后就在电子元件上扩展，如果电子元件与冷却基板之间厚，则不能确保散热路径。