[发明专利]加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法

权利要求书

1.可常温保管的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：

(A)25℃下的粘度为50～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，

(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、在1分子中含有2～10个与硅原子结合的氢原子(Si-H基)、含有至少1个经由亚烷基与硅原子结合的烷氧基和/或环氧基、聚硅氧烷的聚合度为15以下、并且聚硅氧烷的骨架含有环状结构的液体有机氢聚硅氧烷：其量使得{Si-H基的个数}/{组合物中的烯基的个数}成为0.1～5，

(C)作为光活性型铂络合物固化催化剂的(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物：有效量，

(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份；

采用马康粘度计以转速10rpm测定时，25℃下的粘度为30～800Pa·s。

2.根据权利要求1所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其中，(B)成分选自由下述通式表示的有机氢聚硅氧烷：

[化1]

[化2]

[化3]

式中，X为甲氧基或乙氧基，n为2或3，m为1～10的整数。

3.根据权利要求1或2所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还包含5～900质量份的(E)由下述通式(1)表示、聚硅氧烷的骨架不是环状结构的有机聚硅氧烷，

[化4]

式中，R¹独立地为未取代或取代的1价烃基，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，b为2～100的整数，a为1～3的整数。

4.根据权利要求1或2所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还包含0.1～100质量份的(F)二氧化硅微粉末。

5.根据权利要求4所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其中，(F)成分的二氧化硅微粉末为表面处理气相法二氧化硅。

6.根据权利要求1或2所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，在25℃的环境下在铝板上涂布0.5ml以致成为直径1cm的圆板状，具有水平地25℃放置24小时后的直径变化为1mm以内的形状维持性，进而加热增稠后的硬度用Asker橡胶硬度计C型测定，成为1～90。

7.根据权利要求1或2所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其中，在采用马康粘度计以转速10rpm测定时，相对于25℃下的粘度的40℃×90天保存后的粘度上升率为1.01～3倍。

8.加成单液加热固化型导热性硅脂组合物的固化物的制造方法，其特征在于，在80～200℃下将权利要求1～5中任一项所述的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物加热，得到固化后的硬度用Asker橡胶硬度计C型测定为1～90的固化物。