[发明专利]连接结构体的制造方法

说明书

本发明提供一种连接结构体的制造方法，其能够在增大构件的端子间隔的容许范围的同时进行低温安装。包括：配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件；热加压工序，对第一电子部件和第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在第一端子列和第二端子列之间；以及正式固化工序，以导电性粒子被夹持在第一端子列和第二端子列之间的状态照射红外线激光，使各向异性导电粘接剂正式固化。

技术领域

本技术涉及电子部件彼此被电连接的连接结构体的制造方法，尤其涉及利用红外线激光的连接结构体的制造方法。本申请以在日本于2016年3月25日申请的日本专利申请号特愿2016-061600为基础主张优先权，该申请通过参考引入本申请中。

背景技术

近年来，在使用各向异性导电膜的各向异性导电连接中，伴随着电子部件的微细间距化、薄型化，为了抑制翘曲、对准偏移等，要求低温安装。例如，专利文献1、2中，作为低温安装的方法，提出了通过红外线激光来加热各向异性导电膜从而使之熔融或软化后固化的技术。

但是，在通过红外线激光进行各向异性导电膜的熔融和固化时，由于各向异性导电膜的温度急剧上升，构件的端子间隔的容许范围小，需要根据构件的端子间隔等对粘合剂的粘度等进行设计。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-253665号公报

专利文献2：日本特开2013-220578号公报

发明内容

发明要解决的课题

本技术要解决上述的课题，提供在增大构件的端子间隔的容许范围的同时能够低温安装的连接结构体的制造方法。

解决课题的方法

本技术的发明人经过认真研究，结果发现，通过热加压而使导电性粒子夹持在端子列间，通过红外线激光而使各向异性导电粘接剂正式固化，从而能够增大构件的端子间隔的容许范围，并且能够低温安装。

即，本技术涉及的连接结构体的制造方法包括：配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与上述第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件；热加压工序，对上述第一电子部件和上述第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在上述第一端子列和上述第二端子列之间；以及正式固化工序，以导电性粒子被夹持在上述第一端子列和上述第二端子列之间的状态照射红外线激光，使上述各向异性导电粘接剂正式固化。

发明效果

根据本技术，在通过热加压而使导电性粒子夹持在端子列间后，通过红外线激光而使各向异性导电粘接剂正式固化，从而在能够增大构件的端子间隔的容许范围的同时，能够低温安装。

附图说明

[图1]图1是示意性示出以往的利用热压接的安装方法的截面图，图1(A)示出在各向异性导电膜上临时固定柔性基板的工序，图1(B)示出通过热而使刚性基板和柔性基板正式压接的工序，图1(C)示出正式压接后的安装体的状态。

[图2]图2是示意性示出使用了以往的端子间隔大的构件用途中所设计的各向异性导电膜的安装方法的截面图，图2(A)示出端子间隔大的构件的压接状态，图2(B)示出端子间隔小的构件的压接状态。

[图3]图3是示意性示出使用了以往的端子间隔小的构件用途中所设计的各向异性导电膜的安装方法的截面图，图3(A)示出端子间隔小的构件的压接状态，图3(B)示出端子间隔大的构件的压接状态。

[图4]图4是示意性示出本实施方式涉及的连接结构体的制造方法的截面图，图4(A)示出配置工序，图4(B)示出热加压工序，图4(C)示出正式固化工序。