[发明专利]连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201780015466.0 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108702845B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 大关裕树 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;C09J4/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01R11/01;H01R43/00;H05K3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 结构 制造 方法 | ||
1.一种连接结构体的制造方法，包括：
配置工序，隔着具有导电性粒子和吸收红外线激光而发热的红外线吸收剂的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与所述第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件，所述红外线吸收剂含有绝缘被覆导电性粒子，
热加压工序，对所述第一电子部件和所述第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在所述第一端子列和所述第二端子列之间，以及
正式固化工序，以导电性粒子被夹持在所述第一端子列和所述第二端子列之间的状态照射红外线激光，使所述各向异性导电粘接剂正式固化。
2.如权利要求1所述的连接结构体的制造方法，
在所述热加压工序中，在50℃以上120℃以下的温度进行热加压，所述各向异性导电粘接剂含有具有40～100℃的玻璃化转变温度(Tg)或软化点的膜形成树脂、聚合性化合物、具有100℃～150℃的反应起始温度的聚合引发剂、吸收红外线激光而发热的红外线吸收剂。
3.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，
所述绝缘被覆导电性粒子的平均粒径小于所述导电性粒子的平均粒径。
4.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，
所述绝缘被覆导电性粒子为导电性粒子的表面由具有羧基的绝缘性树脂所形成的绝缘性树脂层进行被覆，且绝缘性树脂层由多官能氮丙啶化合物进行表面处理而成的粒子。
5.如权利要求1或2所述的连接结构体的制造方法，
所述各向异性导电粘接剂的最低熔融粘度为10000Pa·s以下。
6.一种各向异性导电粘接剂，含有具有40～100℃的玻璃化转变温度(Tg)或软化点的膜形成树脂、聚合性化合物、具有100℃～150℃的反应起始温度的聚合引发剂、吸收红外线激光而发热的红外线吸收剂和导电性粒子，所述红外线吸收剂含有绝缘被覆导电性粒子，
并且，最低熔融粘度为10000Pa·s以下。
7.如权利要求6所述的各向异性导电粘接剂，
所述绝缘被覆导电性粒子的平均粒径小于所述导电性粒子的平均粒径。
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