[发明专利]振动隔离器、光刻设备和器件制造方法在审
申请号: | 201780014623.6 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN108713165A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | H·巴特勒;C·A·L·德胡恩;F·M·雅各布斯;P·卡甘;J·P·斯塔雷维尔德;M·W·J·E·维杰克曼斯 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;F16F15/02;F16F15/023;F16F15/027;F16F9/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;崔卿虎 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动隔离器 去耦 耦合元件 光刻设备 敏感物体 器件制造 气动隔离 耦合到 | ||
本发明涉及一种振动隔离器(VI),其包括:基座(10);耦合到振动敏感物体的耦合元件(20);去耦质量(30);布置在基座(10)与去耦质量(30)之间的第一振动隔离器部分(31);以及布置在去耦质量(30)与耦合元件(20)之间的第二振动隔离器部分(40),并且其中第一振动隔离器部分和第二振动隔离器部分中的至少一个包括气动隔离器。
本申请要求于2016年3月3日提交的EP申请16158497.4的优先权,该申请通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明涉及振动隔离器、光刻设备和用于制造器件的方法。
背景技术
光刻设备是一种将期望图案施加到衬底上、通常施加到衬底的目标部分上的机器。例如,光刻设备可以用于制造集成电路(IC)。在这种情况下,可以使用图案化装置(可选地称为掩模或掩模版)来生成要形成在IC的单个层上的电路图案。该图案可以转移到衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包括一个或几个管芯的部分)上。图案的转移通常经由到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上的成像来进行。通常,单个衬底将包含连续地图案化的相邻目标部分的网络。传统的光刻设备包括所谓的步进器和所谓的扫描仪,在步进器中,通过一次将整个图案曝光到目标部分上来照射每个目标部分,在扫描仪中,通过在给定方向(“扫描”方向)上通过辐射束扫描图案同时在与该方向平行或反平行的方向上扫描衬底来照射每个目标部分。还可以通过将图案压印到衬底上来将图案从图案化装置转移到衬底。
为了确保图案被适当地投射到目标部分上,重要的是确保目标部分相对于图案化辐射束准确地被定位。因此,花费了相当大的努力来确保图案化辐射束的位置不会由于振动而移位。因此,光刻设备的不同部件可以通过包括气动隔离器的一个或多个振动隔离器来被支撑。随着准确度要求变得更加严格,这种振动隔离器然而可能不足以减小振动对光刻设备的诸如套刻等性能的影响,这是由于例如气动隔离器中的隔离饱和限制了最大可实现的隔离。
发明内容
期望改善包括气动隔离器的振动隔离器的振动隔离。为了实现这一点,根据本发明的实施例,提供了一种振动隔离器,其包括:
基座;
耦合元件,被耦合到振动敏感物体;
去耦质量;
第一振动隔离器部分,被布置在所述基座与所述去耦质量之间;以及
第二振动隔离器部分,被布置在所述去耦质量与所述耦合元件之间,
并且其中所述第一振动隔离器部分和所述第二振动隔离器部分中的至少一个振动隔离器部分包括气动隔离器。
在本发明的另一实施例中,提供了一种光刻设备,其包括:
振动敏感物体;
支撑所述振动敏感物体的振动隔离器,包括:
基座;
耦合元件,被耦合到振动敏感物体;
去耦质量;
第一振动隔离器部分,被布置在所述基座与所述去耦质量之间;以及
第二振动隔离器部分,被布置在所述去耦质量与所述耦合元件之间,
并且其中所述第一振动隔离器部分和所述第二振动隔离器部分中的至少一个振动隔离器部分包括气动隔离器。
根据本发明的实施例,提供了一种器件制造方法,其包括使用根据本发明的光刻设备来将图案化辐射束投射到衬底上。
附图说明
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