[发明专利]激光光源装置有效
申请号: | 201780014109.2 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN108701961B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 清水昭宏 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/068 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 光源 装置 | ||
本发明提供能够更高精度地使半导体激光元件的温度稳定于所希望的范围的激光光源装置。激光光源装置具有:光源部,包括半导体激光元件而构成,该半导体激光元件在从允许下限温度到允许上限温度为止的温度下射出规定的波段的激光;冷却部,连结于光源部;元件温度测定部,对半导体激光元件的温度即元件温度进行测定;冷却部温度测定部,对作为冷却部的温度的冷却部温度进行测定,所述冷却部温度是从元件温度离开的位置的温度;以及控制部,对冷却部进行控制。控制部是以使冷却部温度接近设定温度的方式控制冷却部的结构,在元件温度超过允许上限温度的情况下,使设定温度降低,在元件温度低于允许下限温度的情况下,使设定温度提高。
技术领域
本发明涉及一种激光光源装置。
背景技术
已知有从半导体激光元件射出的激光的波长取决于半导体激光元件的温度。作为一个例子,在具有半导体激光元件的照明装置中,存在若激光的波长变化,则激光的颜色变化这样的问题。因此,为了抑制激光的波长的变动,谋求将半导体激光元件的温度维持为所希望的范围。
根据这样的观点,专利文献1的激光光源装置具备:对半导体激光元件进行冷却的冷却部,以使半导体激光元件的温度成为预先设定的设定温度的方式控制冷却部。更具体而言,在专利文献1的激光光源装置中,对半导体激光元件的元件温度进行测定,在该元件温度比上述的设定温度高的情况下,使在冷却部流动的电流值增大,在比上述的设定温度低的情况下,使在冷却部流动的电流值减少。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-108930号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在专利文献1的技术中,存在以下那样的问题。即,在半导体激光元件与冷却部之间存在散热器等介质,因此直至从半导体激光元件产生的热传导至冷却部为止需要时间。因此,存在以下问题,即由于因热的传导而产生的时间滞后,无法高精度地控制半导体激光元件的温度(更具体而言,导致半导体激光元件的温度大幅变动)。
此处,为了抑制上述的时间滞后的产生,也可考虑不测定半导体激光元件的温度,而是测定冷却部的温度,对该冷却部的温度进行控制。
然而,根据本发明者的认真研究,知晓了:在测定冷却部的温度,并控制该冷却部的温度的情况下,会发生半导体激光元件的温度在比所希望的温度高温或者低温的状态下稳定这样的现象。因此,期望实现能够更高精度地使半导体激光元件的温度稳定于所希望的范围的技术。
于是,本发明的目的在于提供能够更高精度地使半导体激光元件的温度稳定于所希望的范围的激光光源装置。
用于解决问题的手段
本发明的激光光源装置的特征在于,具有:
光源部,包括半导体激光元件而构成,所述半导体激光元件在从允许下限温度到允许上限温度为止的温度下射出规定的波段的激光;
冷却部,连结于所述光源部;
元件温度测定部,对所述半导体激光元件的温度即元件温度进行测定;
冷却部温度测定部,对作为所述冷却部的温度的冷却部温度进行测定,所述冷却部温度是从所述元件温度离开的位置的温度;以及
控制部,对所述冷却部进行控制,
所述控制部是以使所述冷却部温度接近设定温度的方式控制所述冷却部的结构,
所述控制部使所述设定温度降低是在所述元件温度超过所述允许上限温度的情况下进行的,
所述控制部使所述设定温度提高是在所述元件温度低于所述允许下限温度的情况下进行的。
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