[发明专利]相关电子材料的阻挡层

说明书

本文公开的主题可以涉及相关电子开关设备，并且可以更具体地涉及在相关电子材料(620)之下和/或之上和/或周围形成的具有各种特性的一个或多个阻挡层(615，625)。

技术领域

本文公开的主题涉及相关电子开关设备，并且可以更具体地涉及形成在相关电子材料之下和/或之上和/或周围的具有各种特性的一个或多个阻挡层。

背景技术

例如可以在各种电子设备类型中找到集成电路设备，诸如电子开关设备。例如，存储器和/或逻辑设备可以包括可以用在计算机、数码相机、蜂窝电话、平板设备、个人数字助理等中的电子开关。设计者在考虑对于任何特定应用的适用性时可能感兴趣的、与(诸如可以被包括在存储器和/或逻辑设备中的)电子开关设备有关的因素可以包括例如物理尺寸、存储密度、工作电压、阻抗范围和/或功耗。设计者可能感兴趣的其他示例因素可以包括制造成本、制造难易度、可扩展性和/或可靠性。此外，存在对于表现出低功率和/或高速特性的存储器和/或逻辑设备的不断增长的需求。

附图说明

在说明书的结论部分中特别指出并明确要求保护所要求保护的主题。然而，在结合附图阅读时通过参考以下详细描述可以最好地理解操作的安排和/或方法以及其目标、特征和/或优点，其中：

图1示出了根据实施例的包括相关电子材料的相关电子开关设备的示例的实施例的框图；

图2示出了根据实施例的相关电子开关的电压与电流密度的曲线图；

图3是根据实施例的相关电子开关的等效电路的示意图；

图4a描绘了根据实施例的用于制造相关电子材料设备的示例的过程的简化流程图；

图4b描绘了根据实施例的用于制造相关电子材料设备的示例的过程的简化流程图；

图4c描绘了根据实施例的用于制造相关电子材料设备的示例的过程的简化流程图；

图5是描绘根据实施例的相关电子材料设备的实例的一部分的剖视图的图示；

图6是描绘根据实施例的示例的相关电子材料设备的部分的剖视图的图示，该相关电子材料设备包括阻挡层以至少部分地防止一个或多个电极的氧化和/或防止形成基本上不导电和/或非开关的界面层；

图7描绘了根据实施例的用于制造相关电子材料设备的示例的过程的简化流程图，该相关电子材料设备包括一个或多个阻挡层以至少部分地防止一个或多个电极的氧化和/或防止形成基本上不导电和/或非开关的界面层；

图8是描绘根据实施例的相关电子材料设备的示例的部分的剖视图的图示；

图9是描绘根据实施例的示例的相关电子材料设备的部分的剖视图的图示，该相关电子材料设备包括阻挡层以至少部分地防止碳从相关电子材料的扩散；

图10是描绘了根据实施例的示例的相关电子材料设备的部分的剖视图的图示，该相关电子材料设备包括阻挡层以至少部分地防止从相关电子材料的边缘扩散出；以及

图11描绘了根据实施例的用于制造相关电子材料设备的示例的过程的简化流程图，该相关电子材料设备至少部分地防止碳从相关电子材料的扩散。

具体实施方式