[发明专利]镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料

说明书

本发明提供镀覆部件的制造方法，其能够通过简易的制造工艺，抑制在规定图案以外的镀膜的生成，仅在规定图案上形成镀膜。所述镀覆部件的制造方法包括：在基材的表面形成包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的聚合物的催化活性妨碍层；将形成了上述催化活性妨碍层的上述基材的表面的一部分进行加热或光照射；在进行了加热或光照射的上述基材的表面赋予无电解镀催化剂；使无电解镀液与赋予了上述无电解镀催化剂的上述基材的表面接触，在上述表面的加热部分或光照射部分形成无电解镀膜。

技术领域

本发明涉及选择性地形成镀膜的镀覆部件的制造方法、镀覆部件以及催化活性妨碍剂。

背景技术

近年来，在注射成型体等的表面形成电路的立体电路成型部件被称为模塑互联器件(Molded Interconnect Device，MID)，其应用范围正在迅速扩大。MID可以在小型且复杂形状的成型体的表面形成电路，因此与电子部件的轻薄短小的趋势一致。例如，中国正在大量生产在智能电话的壳体的表面形成了天线等的小型部件。此外，即使在汽车领域，MID在传感器、照明部件中的应用也正在以欧洲为中心被积极地研究。此外，汽车中，现在使用着大量的电缆束(线束)。通过将该电缆束置换为MID，从而可以期待轻量化和组装工序数减少所带来的成本降低。

作为在树脂成型体等绝缘性基材的表面形成配线图案(电路)的方法，例如，提出了以下所说明的方法。首先，在基材的表面整体形成金属层。接下来，将形成的金属层利用光致抗蚀剂进行图案化，然后，通过蚀刻来除去配线图案以外的部分的金属层。由此，可以由残留在基材表面的金属层形成配线图案。

此外，作为不使用光致抗蚀剂的配线图案(电路)的形成方法，提出了使用激光的方法(例如，专利文献1)。首先，对于要形成配线图案的部分照射激光来将基材粗化。然后，如果对基材整体赋予无电解镀催化剂，则与其它部分相比，无电解镀催化剂牢固地附着于激光照射部分。接下来，如果将基材进行洗涤，则仅在激光照射部分残留无电解镀催化剂，其它部分的催化剂可以容易除去。通过对于仅在激光照射部分附着有无电解镀催化剂的基材实施无电解镀，从而可以仅在激光照射部分，即，规定的配线图案上形成镀膜。利用了激光的配线图案的形成方法节省制造光掩模等的成本、功夫，因此配线图案的变更是容易的。

此外，作为其它配线图案(电路)的形成方法，激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)法已实用化(例如，非专利文献1、专利文献2)。在LDS法中，首先，将铜配位化合物揉进至热塑性树脂而进行注射成型，对于含有该铜配位化合物的成型体表面进行激光描绘。通过激光照射，铜配位化合物金属化而表现出无电解铜镀的催化活性，激光描绘部的镀覆成为可能。LDS法能够制造在复杂的形状的注射成型体的表面形成电路的立体电路成型部件(MID)，在智能电话、汽车的制造中正在普及。

还提出了与LDS法那样的将催化剂揉进至成型体中的方法不同的方法(例如，专利文献3)。专利文献3中公开了，使用短波长的飞秒激光对成型体表面赋予官能团的方法。由于成型体表面具有极性基团，因此表现出与镀膜的化学的粘接强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3222660号公报

专利文献2：欧洲专利第1274288号公报

专利文献3：日本特开2012-136769号公报

非专利文献

非专利文献1：Wolfgang John，“减少生产成本的三维组件”，日本工业激光解决方案(Industrial Laser Solutions Japan)，株式会社ex-press，2011年9月号，p.18-22

发明内容

发明所要解决的课题