[发明专利]镀覆部件的制造方法、镀覆部件、催化活性妨碍剂及无电解镀用复合材料

权利要求书

1.一种镀覆部件的制造方法，其包括：

在基材的表面形成包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的聚合物的催化活性妨碍层，

将形成了所述催化活性妨碍层的所述基材的表面的一部分进行加热或光照射，

在进行了加热或光照射的所述基材的表面赋予无电解镀催化剂，以及

使无电解镀液与赋予了所述无电解镀催化剂的所述基材的表面接触，在所述表面的加热部分或光照射部分形成无电解镀膜，

所述聚合物为具有侧链的支链聚合物，

所述支链聚合物为树枝状聚合物，在所述树枝状聚合物的侧链具有所述酰胺基和氨基中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物为超支化聚合物。

3.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的数均分子量为3,000～30,000，重均分子量为10,000～300,000。

4.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的侧链包含芳香环。

5.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物的侧链进一步具有含硫基团。

6.根据权利要求5所述的镀覆部件的制造方法，所述含硫基团为硫醚基或二硫代氨基甲酸酯基。

7.根据权利要求1所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，所述支链聚合物为下述式(1)所示的支链聚合物，

[化1]

式(1)中，

A¹为含芳香环基团，A²为含硫基团或氨基，

R¹是碳原子数为1～5的取代或非取代的亚烷基、或单键，R²和R³各自是碳原子数为1～10的取代或非取代的烷基或氢，

m1为1～10，n1为5～100。

8.根据权利要求7所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，式(1)中，A¹为下述式(2)所示的基团，A²为二硫代氨基甲酸酯基，R¹为单键，R²为氢，R³为异丙基，

[化2]

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，通过将所述基材的表面的一部分进行加热或光照射，从而从所述表面的加热部分或光照射部分除去所述催化活性妨碍层。

10.根据权利要求1～8中的任一项所述的镀覆部件的制造方法，其特征在于，将所述基材的表面的一部分进行加热或光照射是使用激光对所述基材表面进行激光描绘。

11.一种镀覆部件，其特征在于，具有：

基材；

无电解镀膜，形成于所述基材表面的一部分；以及

树脂层，形成于所述基材表面的未形成所述无电解镀膜的区域，且包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的树枝状聚合物，

在所述树枝状聚合物的侧链具有所述酰胺基和氨基中的至少一者。

12.根据权利要求11所述的镀覆部件，其特征在于，所述基材为树脂或绝缘性的无机材料。

13.根据权利要求11或12所述的镀覆部件，其特征在于，所述镀覆部件为电子部件。

14.一种催化活性妨碍剂，其特征在于，是阻碍无电解镀催化剂的催化活性的催化活性妨碍剂，包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的树枝状聚合物，

在所述树枝状聚合物的侧链具有所述酰胺基和氨基中的至少一者。

15.一种复合材料，其特征在于，是无电解镀用复合材料，具有：

基材；以及

树脂层，形成于所述基材表面，且包含具有酰胺基和氨基中的至少一者的树枝状聚合物，

在所述树枝状聚合物的侧链具有所述酰胺基和氨基中的至少一者。