[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780013630.4 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN108701517B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 石井伦太郎;佐藤铁兵;国吉太 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F1/057 分类号: H01F1/057;B22F1/00;B22F3/00;B22F3/24;C22C33/02;C22C38/00;H01F41/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,所述R-T-B系烧结磁体含有:

R:28.5质量%~33.0质量%,R为稀土元素中的至少1种,且包含Nd和Pr中的至少1种;

B:0.870质量%~0.899质量%;

Ga:0.2质量%~0.7质量%;

Cu:0.2质量%以上且小于0.3质量%;

Al:0.05质量%~0.50质量%,

余量为T和不可避免的杂质,T为Fe和Co,T的90质量%以上为Fe,

所述R-T-B系烧结磁体满足下述式(1):

14[B]/10.8<[T]/55.85 (1)

[B]是用质量%表示的B的含量,[T]是用质量%表示的T的含量,

所述R-T-B系烧结磁体的制造方法包括如下工序:

准备粒径D50和粒径D99满足下述式(2)和(3)的合金粉末的工序;

3.8μm≤D50≤5.5μm (2)

D99≤10μm (3)

将所述合金粉末进行成形而得到成形体的成形工序;

将所述成形体进行烧结而得到烧结体的烧结工序;以及

对所述烧结体实施热处理的热处理工序。

2.根据权利要求1所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,所述R-T-B系烧结磁体中的B为0.890质量%~0.899质量%。

3.根据权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,所述粒径D50和粒径D99还满足下述式(4)和(5):

3.8μm≤D50≤4.5μm (4)

D99≤9μm (5)。

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