[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效
| 申请号: | 201780013630.4 | 申请日: | 2017-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN108701517B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 石井伦太郎;佐藤铁兵;国吉太 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
| 主分类号: | H01F1/057 | 分类号: | H01F1/057;B22F1/00;B22F3/00;B22F3/24;C22C33/02;C22C38/00;H01F41/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,所述R-T-B系烧结磁体含有:
R:28.5质量%~33.0质量%,R为稀土元素中的至少1种,且包含Nd和Pr中的至少1种;
B:0.870质量%~0.899质量%;
Ga:0.2质量%~0.7质量%;
Cu:0.2质量%以上且小于0.3质量%;
Al:0.05质量%~0.50质量%,
余量为T和不可避免的杂质,T为Fe和Co,T的90质量%以上为Fe,
所述R-T-B系烧结磁体满足下述式(1):
14[B]/10.8<[T]/55.85 (1)
[B]是用质量%表示的B的含量,[T]是用质量%表示的T的含量,
所述R-T-B系烧结磁体的制造方法包括如下工序:
准备粒径D50和粒径D99满足下述式(2)和(3)的合金粉末的工序;
3.8μm≤D50≤5.5μm (2)
D99≤10μm (3)
将所述合金粉末进行成形而得到成形体的成形工序;
将所述成形体进行烧结而得到烧结体的烧结工序;以及
对所述烧结体实施热处理的热处理工序。
2.根据权利要求1所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,所述R-T-B系烧结磁体中的B为0.890质量%~0.899质量%。
3.根据权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,所述粒径D50和粒径D99还满足下述式(4)和(5):
3.8μm≤D50≤4.5μm (4)
D99≤9μm (5)。
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