[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 201780012577.6 | 申请日: | 2017-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN108701602B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
| 发明(设计)人: | 阿部博史;林豊秀;小林健司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
基板处理装置具备:旋转基座,设置有保持基板的周缘的夹具构件;马达,使上述旋转基座旋转;加热器单元,位于被上述夹具构件保持的基板与上述旋转基座的上表面之间;处理液供给单元,朝向被上述夹具构件保持的基板的表面供给处理液;以及微波产生单元,从上述加热器单元向上述基板的下表面产生微波。上述微波产生单元也可包括:微波产生构件,包括设置于上述加热器单元的波导管;微波振荡器,设置于上述加热器单元的外部;以及同轴缆线,连接上述波导管与上述微波振荡器。
技术领域
本发明关于一种对基板执行使用处理液的处理的基板处理装置。作为基板处理装置的处理对象的基板,例如包含半导体基板、液晶显示设备用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display:场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示设备的制造步骤中,使用通过通过处理液对半导体晶圆等的基板进行处理的基板处理装置。对基板逐张地处理的单张型的基板处理装置例如具备将基板保持为水平而使基板旋转的旋转卡盘、及朝向保持在该旋转卡盘的基板喷出处理液的处理液供给部。
在单张型的基板处理装置中,在将基板保持为水平状态的状态下,通过朝向基板的上表面、下表面或是端面(以下将适当地根据需要而将它们总称为基板的“表面”)供给处理液,从而执行基板处理。已知通过基板的加热而使附着于基板的处理液活化以使处理效率提升的技术。或者,已知通过基板的加热而使基板的干燥效率提升的技术(参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-112652号公报
专利文献2:日本特开2013-157480号公报
专利文献3:日本特表2014-528163号公报
专利文献4:日本特开2008-034553号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献3的基板处理装置具备自下方对由基板保持单元保持的基板进行加热的红外线加热器。红外线加热器在基板加热时表面变为高温。因此,若处理液在基板加热时从基板落下至红外线加热器,则落下的处理液在红外线加热器的表面被加热而雾化,而将具有污染环境气体之虞。
因此,本发明的一个目的是在于提供一种可抑制或防止从基板落下至加热器单元的处理液的雾化的基板处理装置。
用于解决问题的手段
本发明是提供一种基板处理装置,其是具备:旋转基座,设置有保持基板的周缘的夹具构件;马达,使上述旋转基座旋转;加热器单元,位于被上述夹具构件保持的基板与上述旋转基座的上表面之间;处理液供给单元,朝向被上述夹具构件保持的基板的表面供给处理液;及微波产生单元,从上述加热器单元向上述基板的下表面产生微波。
该基板处理装置通过从处理液供给单元向基板的表面供给处理液而执行基板处理。此外,通过从位于基板的下方的加热器单元产生微波而可从下方对基板进行加热。
由于基板被微波加热,因此加热器单元本身并不需如此高温。因此,即便从处理液供给单元供给的处理液落下至加热器单元,仍可抑制或防止该处理液在加热器单元蒸发而雾化的情形。
本发明的一实施方式中,上述微波产生单元包括:微波产生构件,包括设置于上述加热器单元的波导管;微波振荡器,设置于上述加热器单元的外部;及同轴缆线,连接上述波导管与上述微波振荡器。
根据该构成,由于将微波振荡器配置于加热器单元的外部,因而可使加热器单元的尺寸变得紧凑。
在本发明的一实施方式中,上述波导管的上表面被保护构件保护。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





