[发明专利]具有选择性集成焊料的RF屏蔽件

说明书

本发明涉及一种屏蔽件，用于屏蔽电子组件的一部分免于邻近组件的非所需的发射。该屏蔽件包括被构造成附接至基板上的金属本体；以及焊料，以允许该焊料的位置和体积两者都可以受到控制的方式，选择性地被施加至该金属本体的下端部。在该焊料与该金属本体之间会产生接合。该接合可以是冶金接合或扩散接合，该冶金接合通过该焊料靠近至少一个接脚以及足以使该焊料到达该焊料的熔融温度的热量和时间而产生，该扩散接合通过热量和压力而产生。本发明也描述了将该屏蔽件附接至该基板的方法。

技术领域

本发明总体而言涉及附接屏蔽件的方法，其通过含有选择性 集成焊料的屏蔽件的手段，来保护电子组件免于电磁和无线射频 对于基板的干扰。

背景技术

现今包括有例如电阻、电容和半导体组件的电子组件通常受 到不希望的放射，例如电磁和无线射频所干扰，电磁和无线射频 为来自于例如会发射这种干扰的相邻组件，或是来自外部电磁和 无线射频的干扰源。所发射的干扰源可能会对电子组件的性能和 完整性造成不利的影响，因为这些发射干扰会通过暂时地改变或 扭曲他们的基本特征，而干扰电子组件的运作，从而产生负面影 响。

目前已经有可以用来保护和屏蔽电子组件的各种不同方法， 而使其免于发生在例如印刷电路板的该电子组件附近的电磁和无 线射频干扰。

一种使得此等保护电子组件免于电磁和无线射频干扰的方法 包括提供屏蔽件，其用于屏蔽印刷电路板的区域，或是与其有关 的体积。该屏蔽功能可以是将例如所发射的RF信号的电磁能量， 容置于屏蔽体积(shielded volume)或区域内，或者通过该屏蔽结构来将电磁能量排除于该屏蔽体积或区域之外。

这种类型的屏蔽作用，也被广泛地应用于容易受到交流电源 所发出的杂散电磁场所影响的低信号等级电路的各种装置中，其 包括有例如电视接收器、直播卫星广播接收器、例如FM与短波 的无线电接收器或是音响系统的一部分。

印刷电路板(PCB)为一种有利地应用屏蔽组件的常见的电子 组件，因为PCB被广泛用于许多电子应用中。

术语“印刷电路板”通常是指在基板(例如，电介质基板)的一 个以上的侧面上设置有电导体的电路板。在一个实施方式中，PCB 将会具有穿过该基板而形成的开口或类似物，以接收被安装于该 PCB一侧上的电子组件的电线。该电线会通过该开口而延伸至放 置于该PCB另一侧上的接触垫(contact pad)，并且通常被焊接至该 接触垫上。PCBs也可以使用表面安装技术来进行生产，其中组件 或“封装件”被直接安装或放置在PCB的表面上。

为了使电子装置中PCB上的电子组件可以屏蔽电磁辐射，作 为导电屏蔽罐体(shield can)或盒体的形式的屏蔽件，可以被放置 在PCB上以覆盖所述电子组件。当封闭的金属罐体在向下延伸的 侧面件上具有一个开放边缘时，沿着该金属罐体的整个开放边缘 而焊接至PCB上时，可以达到最高的屏蔽程度。为了得到良好的 屏蔽效果，有必要充分控制位于该屏蔽罐体与该PCB之间的焊接 部位(solder joint)，优选地不要留下任何未焊接的区域。如果有任 何区域维持未被焊接的状态，屏蔽效率将会由该屏蔽罐体与印刷 电路板之间的最大间隙来决定。因此，如果在该屏蔽罐体与PCB 之间存在有间隙，必须对这些间隙的尺寸明确界定。

在焊接制程的第一步骤中，在所需的区域上以焊膏将该PCB 进行网版印刷。该焊膏的厚度由网版印刷的模版的厚度来决定， 其在整个PCB上都是相同的。另外还有“升高(step up)模板”与 “降低(step down)模板”，这些可以被用来改变在PCB上的特定区 域中的焊膏厚度。然而，关于基底厚度以及升高/降低厚度存在限 制。

下一个步骤是借着拾取与放置机器来将电子组件放置在PCB 上。因为该屏蔽将会覆盖它们中的一个以上，所以所述屏蔽罐体 通常是在其他组件都已被放置之后才会被设置于该PCB上。