[发明专利]具有选择性集成焊料的RF屏蔽件

权利要求书

1.一种屏蔽件，能够保护电子系统的至少一部分免于电磁和无线射频干扰，该屏蔽件包括：

金属本体，其被构造成附接至基板上；及

焊料，其与该金属本体的下端部集成，其中在该焊料与该金属本体之间会产生接合，

其中:

该金属本体的下端部包括至少一个接脚，所述接脚被构造成附接至该基板上，该接合产生在所述至少一个接脚上；

该焊料的位置以及该焊料在所述至少一个接脚上的体积受到控制；以及

该焊料位于离所述至少一个接脚的末端一段距离处。

2.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该金属本体包含从由镀锡钢、镀镍钢、铜、铜合金、铝以及前述一种或多种以上的组合所构成的群组中选出的金属。

3.如权利要求2所述的屏蔽件，其中该焊料为无铅焊料。

4.如权利要求3所述的屏蔽件，其中该无铅焊料从由锡银、锡铋、锡银铜、锡铋银以及锡铋银铜焊料所构成的群组中选出。

5.如权利要求4所述的屏蔽件，其中该无铅焊料为锡银铜焊料。

6.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该焊料通过从由压印、铣削、刮削、切割以及前述一种或多种以上的组合所构成的群组中选出的机械手段来进行成形。

7.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该焊料位于所述至少一个接脚的内侧表面的至少一部分或所述至少一个接脚的外侧表面的至少一部分的至少一者上。

8.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该焊料与该金属本体之间所产生的接合为冶金接合或是扩散接合。

9.一种将屏蔽件附接至基板的方法，其中该屏蔽件能够保护电子组件的至少一部分免于电磁和无线射频的干扰，该方法包括以下步骤：

a)以所需图案将焊膏网版印刷于该基板，其中该所需图案包含一个以上的电子组件在该基板上的所需位置，以及该屏蔽件在该基板上的所需位置；

b)通过遮蔽、蚀刻以及设置氮化物层中的至少一者来控制在该屏蔽件上的焊料位置；

c)将该屏蔽件设置在该基板上的所需位置，其中该屏蔽件包括被构造成附接至该基板的金属本体；以及与该金属本体的下端部集成的焊料，其中在该焊料与该金属本体之间会产生接合，该金属本体的下端部包括至少一个接脚；以及之后

d)将经屏蔽的该基板送入回焊炉，以将该屏蔽件焊接于该基板上，

其中该焊料位于离所述至少一个接脚的末端一段距离处。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述电子组件在步骤b)之前被设置在经网版印刷的该基板上的该所需位置上，并且步骤c)也会将所述电子组件焊接至该基板上。

11.如权利要求9所述的方法，其中该基板为印刷电路板。

12.如权利要求9所述的方法，其中该屏蔽件的该金属本体的下端部包括至少一个接脚，其被构造成附接至该基板，其中该接合产生在该焊料与所述至少一个接脚之间。

13.如权利要求12所述的方法，其中该接合为(a)冶金接合，通过使该焊料靠近所述至少一个接脚以及足以使该焊料到达该焊料的熔融温度的热量和时间而产生；或(b)扩散接合，通过热量与压力而产生。

14.如权利要求9所述的方法，其中该屏蔽件的该金属本体包含从由镀锡钢、镀镍钢、铜、铜合金、铝以及前述一种或多种以上的组合所构成的群组中选出的金属。

15.如权利要求9所述的方法，其中被网版印刷至该基板上的该焊料为无铅焊料。