[发明专利]挡板有效
| 申请号： | 201780009951.7 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108604566B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 岩坂齐;德永英幸;河西裕二;舆石克洋;田中秀光 | 申请（专利权）人： | 哈莫技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挡板 | ||
1.一种待附接到流体流形成体的挡板，所述流体流形成体包括：
柱状主体；
平坦端面，该平坦端面形成在所述主体处；
凹部，该凹部形成在所述端面处；以及
流体流形成装置，该流体流形成装置用于在所述凹部中形成流体旋流或通过将流体排放到所述凹部中形成径向流，所述流体旋流或所述径向流生成对构件实施抽吸的负压，
所述挡板包括：
挡板主体，该挡板主体能够附接到所述流体流形成体并且能够从所述流体流形成体拆卸，并且在防止所述构件进入所述凹部的同时允许由所述负压实施了抽吸的流体穿过；
支撑构件，该支撑构件在所述支撑构件的一端处附接到所述主体，并且在所述支撑构件的另一端处支撑所述挡板主体，使得所述挡板主体与所述端面对置，并且所述支撑构件支撑所述挡板主体从而保持所述端面与所述挡板主体之间的间隙，并且形成了允许流出所述凹部的流体流动的流路；和
间隙保持部，该间隙保持部保持所述端面与所述挡板主体之间的所述间隙。
2.根据权利要求1所述的挡板，其中，
所述支撑构件包括爪部，该爪部钩在所述主体的与所述端面相反的表面上；
所述间隙保持部和所述爪部将所述主体保持在其间；并且
所述间隙保持部形成所述流路。
3.根据权利要求1或2所述的挡板，其中，所述挡板主体包括：
开口，该开口形成在所述挡板主体的中心部处，以确定一部分已经进入所述开口的所述构件的位置；和
孔，该孔形成在所述开口的周围，使得附接到所述流体流形成体的所述挡板与所述凹部对置。
4.一种待附接到流体流形成体的挡板，所述流体流形成体包括：
柱状主体；
平坦端面，该平坦端面形成在所述主体处；
凹部，该凹部形成在所述端面处；以及
流体流形成装置，该流体流形成装置用于在所述凹部中形成流体旋流或通过将流体排放到所述凹部中形成径向流，所述流体旋流或所述径向流生成对构件实施抽吸的负压，
所述挡板包括：
挡板主体，该挡板主体能够附接到所述流体流形成体并且能够从所述流体流形成体拆卸，并且在防止所述构件进入所述凹部的同时允许由所述负压实施了抽吸的流体穿过；和
支撑构件，该支撑构件在所述支撑构件的一端处附接到所述主体，并且在所述支撑构件的另一端处支撑所述挡板主体，使得所述挡板主体与所述端面对置，并且所述支撑构件支撑所述挡板主体从而保持所述端面与所述挡板主体之间的间隙，并且形成了允许流出所述凹部的流体流动的流路，
其中，所述支撑构件借助所述支撑构件的弹性力被附接到所述主体。
5.根据权利要求4所述的挡板，其中，所述挡板主体包括：
开口，该开口形成在所述挡板主体的中心部处，以确定一部分已经进入所述开口的所述构件的位置；和
孔，该孔形成在所述开口的周围，使得附接到所述流体流形成体的所述挡板与所述凹部对置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
