[发明专利]差分MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201780009529.1 申请日: 2017-02-03
公开(公告)号: CN108702574B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: M·昆特兹曼;W·康克林;桑·博克·李 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R1/04;B81B3/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;李艳芳
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种微机电系统MEMS马达,所述MEMS马达包括,

第一振膜,其中,所述第一振膜是在第一约束件内自由移动的自由板振膜,所述第一约束件包括围绕所述第一振膜的周边设置的一个或更多个柱;

第二振膜,所述第二振膜被设置为与所述第一振膜成平行关系,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成气隙,其中,所述第二振膜是在第二约束件内自由移动的自由板振膜;以及

背板,所述背板设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间的所述气隙中并且与所述第一振膜和所述第二振膜成平行关系,其中,所述第一振膜通过围绕所述第一振膜的周边设置的所述一个或更多个柱被固定到所述背板。

2.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述第一振膜和所述第二振膜被构造为响应于声压而移动并且生成差分信号。

3.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述第二约束件包括围绕所述第二振膜的周边设置的柱。

4.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述第一约束件还包括设置在所述背板之上的限制结构,其中,所述第一振膜设置在所述限制结构与所述背板之间,并且其中,所述限制结构限制所述第一振膜远离所述背板的至少部分移动。

5.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述第二振膜通过形成在所述背板上的一个或更多个柱被固定到所述背板。

6.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述第一振膜由多晶硅构造。

7.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述气隙在所述第一振膜与所述第二振膜之间在3微米至10微米的范围内。

8.根据权利要求1所述的MEMS马达,其中,所述第一振膜和所述第二振膜中的至少一者具有通气孔。

9.一种微机电系统MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括:

基部;

设置在所述基部上的微机电系统MEMS装置,所述MEMS装置包括:

第一振膜;

一个或更多个柱,所述一个或更多个柱围绕所述第一振膜的周边设置;

第二振膜,所述第二振膜被设置为与所述第一振膜成平行关系,所述第一振膜和所述第二振膜之间形成气隙;以及

背板,所述背板设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间的所述气隙中并且与所述第一振膜和所述第二振膜成平行关系,其中,围绕所述第一振膜的周边设置的所述一个或更多个柱被构造成限制所述第一振膜关于所述背板的移动;以及盖,所述盖联结到所述基部并且封闭所述MEMS装置;

其中,开口穿过所述基部或所述盖,并且其中,所述第一振膜的外周被固定到所述背板,并且所述第二振膜的外周被固定到所述基部。

10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风,其中,所述第一振膜和所述第二振膜被构造为响应于声压而移动并且生成差分信号。

11.根据权利要求9所述的MEMS麦克风,其中,所述第一振膜沿着所述第一振膜的外周被约束,并且其中,所述第二振膜沿着所述第二振膜的外周被约束。

12.根据权利要求9所述的MEMS麦克风,所述第一振膜由多晶硅构造。

13.根据权利要求9所述的MEMS麦克风,其中,所述气隙在所述第一振膜与所述第二振膜之间在3微米至10微米的范围内。

14.根据权利要求9所述的MEMS麦克风,其中,所述第一振膜和所述第二振膜中的至少一者具有通气孔。

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