[发明专利]柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法

说明书

本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。

技术领域

本发明涉及在以树脂膜为基材的柔性电路片上安装电子部件而形成的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。

背景技术

柔性电路基板具有柔软性，可以经很小的力而反复变形，具有在变形状态下也能维持其电特性的性质，这样的柔性电路基板被应用在各种电子产品中。

通过在以树脂膜为基材的柔性电路片上安装电子部件的方式制造这样的柔性电路基板。

例如通过专利文献1所示的以下方式进行电子部件在柔性电路片中的安装：将导电粘合剂涂敷在形成于柔性电路片的线路图案处，然后在该涂敷部分压接、安装电子部件的引线(电极)。

图8是示出这样的现有的柔性电路基板200的一个例子的主要部分的截面图。现有的柔性电路基板200是这样形成的：其具备柔性电路片90，所述柔性电路片90包含导电层70，该导电层70是形成在由树脂膜构成的基材40上的线路图案，同时，通过导电粘合剂硬化形成的导电粘合部60而使电子部件的电极30固定于导电层70。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-170048号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在现有的柔性电路基板200中，由导电粘合剂形成的线路图案的突出会导致电子部件的相邻的电极30之间短路。因此，需要用不产生突出的少量导电粘合剂来固定电极30。

进而，一旦导电粘合剂的量变少，粘合部位的粘合强度就不足，从而存在柔性电路片的弯曲或冲击而导致电子部件容易剥离的问题。

因此，鉴于上述问题而提出本发明，目的在于提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂也能有效防止电极之间的短路、同时能够提高与电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的柔性电路基板，其是在柔性电路片上安装具有电极的电子部件而形成的柔性电路基板，其特征在于：柔性电路片具有由树脂膜构成的基材、形成于基材的贯通孔、自基材的一面侧覆盖贯通孔且构成电路图案的导电层，电子部件的电极自基材的另一面侧通过贯通孔而得以安装在导电层上，同时贯通孔内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部。

根据这样的本发明，能够将导电粘合剂填充于贯通孔内，能够使用比以往多的导电粘合剂。由此，能够提高电子部件与柔性电路片之间的固定力，在柔性电路基板变形时也能够防止电子部件的剥离。而且，由于导电粘合剂留存在贯通孔内，因此，也防止了导电粘合剂的突出，能够有效防止电极之间的短路。

此外，本发明可以为以下的形态：具有第一保护层，所述第一保护层覆盖导电层中的与基材侧相反侧的表面。

根据这样的形态，即使在形成贯通孔时贯穿了导电层的一部分，也能够通过保护层封闭该贯通部位。

此外，本发明可以为以下的形态：具有第二保护层，所述第二保护层覆盖导电粘合部和电极之间的粘合部位。

根据这样的形态，能够提高导电粘合部的耐候性。