[发明专利]柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路基板，其是在柔性电路片上安装具有电极的电子部件而形成的柔性电路基板，其特征在于：

所述柔性电路片具有

由树脂膜构成的基材、

形成于所述基材的贯通孔、

自所述基材的一面侧覆盖所述贯通孔且构成电路图案的导电层，

所述电子部件的所述电极自所述基材的另一面侧通过所述贯通孔而得以安装在所述导电层上，同时所述贯通孔内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部。

2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于：具有覆盖所述导电层中的与所述基材侧相反侧的表面的第一保护层。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于：具有覆盖所述导电粘合部和所述电极之间的粘合部分的第二保护层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于：所述贯通孔的内周面以随着朝向所述导电层侧而变小的方式倾斜。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于：所述贯通孔的周边形成有突出部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于：所述导电层通过使导电粒子分散在粘合剂中而得以形成，所述导电层中的所述导电粒子的含量为85质量％以上、96质量％以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于：所述导电层的厚度为2μm以上、50μm以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于：所述基材的厚度为10μm以上、200μm以下。

9.一种柔性电路基板的制造方法，其是通过在柔性电路片上安装具有电极的电子部件而形成的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，具有：

在由树脂膜构成的基材的一面侧形成导电层的工序，

自所述基材的另一面侧照射激光而在所述基材中形成贯通孔并露出所述导电层的工序，

通过所述贯通孔而在所述导电层安装电子部件的所述电极，同时在所述贯通孔填充、硬化导电粘合剂的工序。