[发明专利]经改善包括增强气凝胶复合物的层板

说明书

本揭露可提供气凝胶复合物。所述气凝胶复合物为包含至少一层具有上表面及下表面的基底层，所述基底层为包含增强气凝胶组成物且所述气凝胶组成物为包含增强材料及单块气凝胶框架；第一覆面层，其为包含黏附至所述基底层的上表面的第一覆面材料；以及第二覆面层，其为包含黏附至所述基底层的下表面的第二覆面材料。所述基底层的所述单块气凝胶框架的至少一部分为延伸进入所述第一覆面层及所述第二覆面层两者的一部分。所述第一覆面材料及所述第二覆面材料可各自包含弹性纤维如氨纶、尼龙、莱卡、弹力纤维、或其组合，或主要由弹性纤维组成。

技术领域

[相关申请的交叉引用]

本申请主张于2016年1月27日递交的第62/287,762号美国专利申请案的权益，并主张于2017年1月26日递交的第15/417,170号美国专利申请案的权益，于所合并的目标不与当前申请案的主旨相抵触的目标下，前述两案藉由引用方式而如充分详述者以其整体并入本文。

背景技术

低密度气凝胶材料被广泛认为是可获得的最好的固体绝缘体。气凝胶主要藉由最小化传导(低结构密度导致通过所述固体框架的能量转移的弯曲路径)、对流(大的孔体积及非常小的孔径导致最低的对流)、及辐射(IR吸收或散射掺杂物为容易分散于整个气凝胶基体中)而起绝缘体的功效。气凝胶可用于大量应用中，所述应用为包括：热绝缘及冷绝缘、隔音、电子性介电、航空、能量存储及生产、及过滤。此外，气凝胶材料为显示多种其它感兴趣的声学、光学、机械、及化学特性，令它们可大量用于多种绝缘及非绝缘应用。

发明内容

于一一般态样，本揭露可提供耐久且容易处理的气凝胶材料或组成物。于一具体例中，所述气凝胶组成物为柔韧性、有弹性、且自支撑的增强气凝胶组成物。于一具体例中，所述气凝胶组成物为柔韧性、有弹性、且自支撑的泡沫增强气凝胶组成物。于一具体例中，所述气凝胶组成物为与至少一片覆面片积层的泡沫增强气凝胶组成物，其中，所得的积层复合物为柔韧性、有弹性、且自支撑。

于一一般态样，本揭露可提供气凝胶复合物，其为包含：至少一层包含增强气凝胶组成物的基底层，其中，所述增强气凝胶组成物为包含增强材料及气凝胶框架，以及，其中，所述基底层为具有上表面及下表面；以及，至少一层黏附至所述基底层的至少一个表面的覆面层。于一具体例中，所述基底层的气凝胶框架的至少一部分为延伸入所述覆面层的气凝胶框架的至少一部分中。于一具体例中，所述覆面层为包含一体化入所述覆面材料中的气凝胶框架；以及，所述基底层的气凝胶框架的至少一部分为与所述覆面层的气凝胶框架的至少一部分连续。

于一一般态样，本揭露可提供气凝胶复合物，其为包含：至少一层包含增强气凝胶组成物的基底层，其中，所述增强气凝胶组成物为包含增强材料及气凝胶框架，以及，其中，所述基底层为具有上表面及下表面；以及，至少一层黏附至所述基底层的上表面的覆面层及至少一层黏附至所述基底层的下表面的覆面层。于一具体例中，所述基底层的气凝胶框架的至少一部分为延伸入所述上覆面层与所述下覆面层的至少一部分中。于一具体例中，所述上覆面层与所述下覆面层两者皆包含一体化入所述覆面材料中的气凝胶框架；以及，所述基底层的气凝胶框架的至少一部分为与所述上覆面层及下覆面层两者的气凝胶框架的至少一部分连续。

于一一般态样，本揭露可提供制备气凝胶复合物的方法，为包含：提供包含增强材料及气凝胶框架的基底层，其中，所述基底层为具有上表面及下表面；提供包含覆面材料片的覆面层；以及，将所述覆面层黏附至所述基底层。于一具体例中，所述方法为包含提供至少两层包含覆面材料片的覆面层；将覆面层黏附至所述基底层的上表面；以及，将覆面层黏附至所述基底层的下表面。