[发明专利]经改善包括增强气凝胶复合物的层板有效
申请号: | 201780008941.1 | 申请日: | 2017-01-27 |
公开(公告)号: | CN108602307B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | D·米哈尔西克;O·埃文斯;N·萨菲罗波洛斯;G·古尔德;L·里克林 | 申请(专利权)人: | 斯攀气凝胶公司 |
主分类号: | B32B5/06 | 分类号: | B32B5/06;B32B5/14;B32B5/24;B32B7/09;B32B7/12;B32B3/06;B32B5/18 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 包括 增强 凝胶 复合物 | ||
1.一种气凝胶复合物,包含:至少一层具有上表面及下表面的基底层,所述基底层为包含增强气凝胶组成物,所述气凝胶组成物为包含增强材料及单块气凝胶框架,其中,所述增强材料为包含开孔泡沫增强材料;第一覆面层,为包含黏附至所述基底层的所述上表面的第一覆面材料;以及第二覆面层,为包含黏附至所述基底层的所述下表面的第二覆面材料;其中,所述基底层的所述单块气凝胶框架的至少一部分为延伸进入所述第一覆面层及所述第二覆面层两者的一部分;以及,其中所述第一覆面材料及所述第二覆面材料为各自主要由弹性纤维作成的材料组成,其中,所述弹性纤维为包含氨纶、尼龙、莱卡、或其组合,且其中,所述气凝胶复合物为具有界于18.0mW/m·K与40.0mW/m·K之间的导热系数。
2.如权利要求1所述的气凝胶复合物,其中,所述第一覆面层或所述第二覆面层为藉由选自由下列各者所组成的群组的黏着剂而黏附至所述基底层:气溶胶黏着剂、氨基甲酸酯黏着剂、丙烯酸酯黏着剂、热熔黏着剂、环氧化物、橡胶树脂黏着剂、聚氨酯复合物黏着剂、及其组合。
3.如权利要求1所述的气凝胶复合物,其中,所述第一覆面层或所述第二覆面层为藉由选自由下列各者所组成的群组的非黏着剂机制而黏附至所述基底层:缝合、密封袋、铆钉、钮扣、夹具、包裹、支撑、及其组合。
4.如权利要求1至3中任一项所述的气凝胶复合物,其中,所述第一覆面层或所述第二覆面层为各自包含流体可渗透的覆面材料。
5.一种服装或服饰的物品,包含如权利要求1至4中任一项所述的气凝胶复合物。
6.一种制备气凝胶复合物的方法,包含:
提供具有上表面及下表面的基底层,所述基底层为包含增强气凝胶组成物,所述增强气凝胶组成物为包含增强材料及单块气凝胶框架,其中,所述增强材料为包含开孔泡沫增强材料;
提供包含第一覆面材料的第一覆面层以及包含第二覆面材料的第二覆面层,其中,所述第一覆面材料及所述第二覆面材料为各自主要由弹性纤维作成的材料组成,其中,所述弹性纤维为包含氨纶、尼龙、莱卡、或其组合;
将所述第一覆面层黏附至所述基底层的所述上表面,以及将底部覆面层黏附至所述基底层的所述下表面,从而形成积层基底;
提供包含凝胶前驱物材料及溶剂的凝胶前驱物溶液;
使所述凝胶前驱物溶液与所述积层基底的至少一层覆面层接触;
使与所述积层基底的所述覆面层接触的所述凝胶前驱物溶液的至少一部分穿行透过所述积层基底的所述覆面层而进入所述积层基底的所述基底层中的所述增强材料内;
使所述前驱物溶液中的所述凝胶前驱物材料转变为凝胶组成物,形成增强凝胶复合物,其中,所述基底层的单块气凝胶框架延伸进入所述第一覆面层及所述第二覆面层两者的至少一部分;
从所述增强凝胶复合物中抽出至少一部分所述溶剂,以获得增强气凝胶复合物,其中,所述气凝胶复合物为具有界于18.0mW/m·K与40.0mW/m·K之间的导热系数。
7.如权利要求6所述的方法,其中,所述方法复包含使所述凝胶前驱物溶液与所述积层基底的至少一层覆面层接触之前,将所述积层基底片的至少一部分分配于移动组件上。
8.如权利要求6所述的方法,其中,所述方法复包含将所述积层基底卷曲为包含所述积层基底的多层重迭层的预成形卷,以及,于使所述凝胶前驱物溶液与所述积层基底的至少一层覆面层接触之前,将所述积层基底的所述预成形卷放入容器中。
9.如权利要求6至8中的任一项所述的方法,其中,所述第一覆面层或所述第二覆面层为藉由选自由下列各者所组成的群组的黏着剂而黏附至所述基底层:气溶胶黏着剂、氨基甲酸酯黏着剂、丙烯酸酯黏着剂、热熔黏着剂、环氧化物、橡胶树脂黏着剂、聚氨酯复合物黏着剂、及其组合。
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