[发明专利]黑化镀液、导电性基板的制造方法

说明书

本发明提供一种黑化镀液，其包含镍离子、锌离子、铜离子、氨基磺酸、以及氨，锌离子浓度为0.34g/l以上，铜离子浓度为0.20g/l以上。

技术领域

本发明涉及一种黑化镀液、导电性基板的制造方法。

背景技术

电容式触控面板通过对由接近面板表面的物体所引起的电容的变化进行检测，从而将在面板表面上的接近的物体的位置信息转换成电气信号。由于用于电容式触控面板的导电性基板设置在显示器的表面上，因此对于导电性基板的导电层材料要求其反射率较低、难以视觉识别。

因此，作为用于电容式触控面板的导电层的材料，使用反射率较低、难以视觉识别的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。

例如，专利文献1中公开了一种透明导电性薄膜，其包括由高分子薄膜及在其上利用气相成膜法设置的金属氧化物构成的透明导电膜，并且揭露了使用氧化铟锡(ITO)膜作为由金属氧化物构成的透明导电膜。

另一方面，近些年具有触控面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触控面板用的透明导电性薄膜等导电性基板也在寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高，因此存在无法对应导电性基板的大面积化的问题。

因此，正在研究使用铜等金属来代替ITO作为导电层的材料。然而，由于金属具有金属光泽，因此存在由于反射而引起的液晶面板可视性降低的问题。因此，正在研究一种导电性基板，其针对导电层的表面实施了利用干式法形成由黑色材料构成的层的黑化处理。

然而，为了利用干式法对导电层表面充分地实施黑化处理需要时间，生产率较低。

因此，本发明的发明人从无需干式法所要求的真空环境而能够简化设备、且生产率优异的角度，研究了利用湿式法来进行黑化处理。具体来说，研究了使用包含Ni及Zn作为主成分的镀液，利用湿式法来形成黑化层。

<现有技术文献>

<专利文献>

专利文献1：日本国特开2003-151358号公报

发明内容

<本发明所要解决的问题>

然而，当进行了使用含有Ni及Zn作为主成分的镀液利用湿式法、也即湿式镀法来形成黑化层的黑化处理时，与作为导电层形成的铜层相比，所形成的黑化层针对蚀刻液的反应性有时较高。并且，当制作具有所期望的配线图案的导电性基板时，在形成了作为导电层的铜层以及黑化层后，利用蚀刻进行图案化，但由于铜层和黑化层针对蚀刻液的反应性不同，因此有时难以将黑化层图案化成所期望的形状。

鉴于上述现有技术的问题，本发明的一个方面的目的在于提供一种黑化镀液，其能够形成黑化层，当对该黑化层与铜层一起进行蚀刻时能够将该黑化层图案化成所期望的形状。

<用于解决问题的手段>

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供一种黑化镀液，其包含：镍离子、锌离子、铜离子、氨基磺酸、以及氨，其中，锌离子浓度为0.34g/l以上，铜离子浓度为0.20g/l以上。

<发明的效果>

根据本发明的一个方面，能够提供一种黑化镀液，其能够形成黑化层，当对该黑化层与铜层一起进行蚀刻时能够将该黑化层图案化成所期望的形状。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图1B是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图2A是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。